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KLA-Tencor為先進封裝製程推出最新檢測設備

上網時間: 2015年05月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CIRCL-AP  ICOS T830  晶圓級封裝  KLA-Tencor  光學檢測 

為支援新一代的半導體封裝技術, KLA-Tencor 推出 CIRCL-AP 和 ICOS T830兩款新系統,其中 CIRCL-AP 是針對晶圓級封裝各種製程的定義和監控而設計,除提供產量亦能進行全晶圓表面的缺陷檢測、檢查和測量;ICOS T830 則可提供晶片封裝的全自動化光學檢測,利高靈敏度的 2D 和 3D 來測量不同裝置類型和尺寸的最終封裝品質。這兩款系統均有助於 IC 製造商和半導體封測業者(OSAT)因應創新的封裝技術挑戰,例如更細微的特徵尺寸和更窄的間距要求。

CIRCL-AP 包含多個可同時進行檢測的模組,能夠對先進的晶圓級封裝製程進行快速、高性價比的製程控制;該系統支援一系列封裝技術,包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級封裝(FOWLP),以及使用矽穿孔(TSV)的 2.5D/3D IC 整合。經業界驗證的 8 系列機台可作為 CIRCL-AP 的晶圓正面缺陷檢測與量測模組,它將LED 掃描技術與自動化缺陷分類相結合,以降低雜訊,並加快對關鍵封裝缺陷的檢測,例如TSV裂紋和RDL短路。

CV350i 模組建立在 KLA-Tencor的 VisEdge 技術基礎之上,能夠對晶圓邊緣缺陷提供領先業界的檢測、分類和自動拍照,以及在 TSV 製程中的晶邊修整和晶圓壓合步驟進行量測。Micro300 模組具有多種成像和照明模式,能夠針對Bump、RDL和 TSV 製程進行高精準的 2D 和 3D 測量。CIRCL-AP 使用靈活的架構,可配置一個或多個模組來滿足特定封裝應用的需求,同時支援壓合、薄化,以及翹曲的晶圓檢測。

更細微的特徵尺寸和更窄的間距要求為晶片封測帶來許多挑戰
更細微的特徵尺寸和更窄的間距要求為晶片封測帶來許多挑戰

ICOS T830 將業界領先的 ICOS 元件檢測系列加以擴展,以應對與先進封裝類型相關的良率挑戰,包括引線框架(Lead-Frame)、散出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶晶片(Flip-Chip)和層疊封裝(Package-on-Package)。

xPVI 具備強化的封裝影像檢測能力,能夠對元件頂部和底部的表面缺陷進行高靈敏度檢測,例如孔隙、刮傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。為了確保能達到尖端記憶體和邏輯電路封裝裝置的品質標準,ICOS T830 提供高速 3D 球、導線和電容測量,封裝 Z 高度測量,以及元件側面檢測。

xCrack+ 能夠精準檢測出細微裂痕缺陷,這是行動應用運算裝置中使用的較薄元件會發生故障的關鍵。ICOS T830 採用四個高產能運轉的獨立檢測站,並對檢測封裝元件進行高速分類,以實現經濟高效的元件品質控制。

KLA-Tencor市場資深總監Prashant Aji表示,像是TSV、FOWLP等高階封裝技術已經獲得越來越多半導體業者採用,特別是在大中華區市場;目前全球已安裝了多套不同配置的 CIRCL-AP 系統,用於研發與生產各種高階封裝技術,ICOS T830 系統用於多個全球 IC 封裝工廠內,可針對各種裝置類型與尺寸的封裝品質提供精準的回報。

為了保持高性能和高產能,滿足半導體封裝測試供應商的需要,KLA-Tencor 能針對CIRCL-AP 和 ICOS T830 系統提供完善的技術支援;該公司甫於去年投資200萬美元在台灣建立了訓練中心,能協助本地客戶更了解設備的操作方式,使設備性能更充分發揮。





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