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2015年半導體市場購併熱潮不減

上網時間: 2015年05月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IoT  3C  智慧型手機 

物聯網(IoT)市場持續滾燙,以及3C產品越來越走向輕薄化的發展趨勢下,半導體業者為了鞏固市場優勢,進一步補強既有產品線,紛紛採取購併策略,因而2014年開啟的購併潮,預期至2015年將未有削減的趨勢。

根據資策會產業情報研究所(MIC)統計資料預估,受到終端個人電腦(PC)出貨量大幅衰退,中國大陸智慧型手機首次呈現成長下滑,成長幅度低於預期的雙重影響,2015年全球半導體產業市場規模僅較2014年成長3.8%,達3,488億美元。也因半導體市場規模成長所仰賴的個人電腦與智慧型手機表現不佳,因此導致半導體業者紛紛朝其他領域尋求新商機,其中,市場越來越火熱的物聯網,即成為半導體業者競逐的新領域。

不過,要快速搶進物聯網與新應用領域最快建立市場優勢的方式,半導體業者皆選擇購併。如此一來,除了可補強現有產品的不足外,還可以讓在物聯網本業的半導體業者更加壯大現有的能力與產品與,甚至透過購併,還可以進一步減少競爭對象。

資策會MIC資深產業分析師兼組長施雅茹表示,2014年以來,半導體產業併購事件趨於常態,例如敦泰電子(FocalTech)併購旭曜電通、恩智浦(NXP)購併飛思卡爾(Freescale)、聯發科(MediaTek)透過晨星(Morningstar)收購耀鵬(Alpha Imaging Technology),以及江蘇長電科技(ChangJiang Elec. Tech.)合併星科金朋半導體(STATSChipPAC)等。隨著中國大陸大基金與地方基金陸續到位,為提升市場競爭力,預期2015年全球半導體產業的整併事件會更加頻繁。

中國大陸政府持續扶植本土產業的發展,如展訊的晶片已正式上線、進入市場,因此2015年中國大陸終端品牌大廠在智慧型手機、平板裝置及Chromebook等產品內採用的晶片將有所改變,晶片大廠的競爭將更形激烈,也可能加速晶片商採取購併的手段。

另一方面,不只2015年購併熱潮不減,為因應3C終端產品走向輕薄、省電,以及物聯網世代來臨,2015年半導體產業也將快速朝M型化發展。施雅茹指出,物聯網應用範圍廣,且各類應用裝置也呈現少量多樣化態勢,將考驗半導體業者後續商業模式的調整方式,以因應少量多樣的接單趨勢,進而提升整體產值。而行動裝置產品強調高效能的同時還須兼顧輕薄、省電,將帶動半導體產業持續往高階製程、高階封裝技術邁進,此亦為半導體產業創造產值的重要途徑。

作者:Anthea Chuang





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