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飛思卡爾發佈數位前端處理器及功率GaN電晶體

上網時間: 2015年05月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:GaN  DEF  RF  電晶體  蜂巢基地台 

飛思卡爾(Freescale)推出專供蜂巢基地台無線電使用的全軟體程式化數位前端(DFE)系統單晶片 (SoC),以及兩款超寬頻帶射頻(RF)功率氮化鎵(GaN)電晶體。新的DFE元件幾乎消除所有設計硬體邏輯電路的必要,讓從事整合的人只需專注在軟體開發和產品整合;而RF功率GaN電晶體則採用塑膠封裝。

新款DEF AFD4400包括在單一元件中實作無線電訊號功能所需的硬體。如果配合飛思卡爾參考設計和程式化工具,解決方案就可以讓無線電設計得以簡化、加速、更富效率。此外,AFD4400的架構也緊密地整合飛思卡爾二代Airfast RF功率電晶體和RF積體電路(RFIC)產品線,因此可以支援最佳的寬頻帶系統效能,從傳統macro基地台無線電和遠距無線電天線、到小型蜂巢基地台和主動型天線陣列系統皆然。

傳統的設計程序可能會遲滯蜂巢無線電的開發,因為基於特定應用積體電路(ASIC)和現場可編程閘陣列(FPGA)的解決方案往往需要經過以下步驟:先設計出硬體邏輯電路、然後還要開發軟體並整合至產品當中。這個方法不但複雜、昂貴而又耗時,ASIC的開發方式尤其是難以快速在無線標準、頻帶與訊號頻寬等方面作出變更的主因,因為它一旦成為實體電路投產,ASIC的功能便已畫地自限的緣故。

AFD4400跳脫窠臼,讓設計師可以透過軟體將無線電程式化及最佳化,而且毋須更改硬體也能加以修改。由於AFD4400可以緊密地整合飛思卡爾幾乎通行全球所有頻帶的第二代Airfast RF功率解決方案,加上有參考設計、評估用電路板和其他工具支援,增加頻帶與修改RF功率等級也變得更簡單。

新的兩款超寬頻帶RF功率 GaN電晶體,採用塑膠封裝。透過新封裝和產品,飛思卡爾在發揮GaN效能的真正潛力、以及提供業界效能最佳的氮化鎵元件這兩大任務上,確實大有進展。

新式的OM-270封裝提供雙引線與8引線等組態,將飛思卡爾的專屬OMNI RF塑膠封裝技術延伸至目前最小的輪廓上,並增加與氮化鎵的相容性。





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