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大聯大友尚推出TI WiLink8智慧型手機方案

上網時間: 2015年06月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:WiLink8  智慧型手機  TI  大聯大  藍牙 

半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下友尚推出德州儀器(TI) WiLink8智慧型手機解決方案。WiLink8是智慧型手機/無線網路電話一個非常重要的組成部分,如果沒有某種形式的網路連接,上述的裝置也只不過是一個昂貴的PDA裝置,德州儀器目前推出廣受歡迎的WiLink8系列的組合晶片,採用45nm的製程,除了支援無線網路/藍牙與近距離無線通訊外,還增加了全球導航衛星系統功能。

WiLink8系列包含15種不同的組合的解決方案。TI也針對此部分提供相關功能比較。客戶可根據需求選擇是否需要加入GNSS/NFC/BT功能或者單純只需要無線網路功能即可。該方案在一塊獨立的模板上整合了射頻前端模組、功率放大器、晶體、開關、濾波器、被動元件和電源管理原件的無線區域網路(WLAN)。

此外WiLink8方案用數個整合開關模組電源供應(DC-DC)並高效率直接連結電池,支援雙模式藍牙和低功耗藍牙(只有WL183xMOD);FCC、IC和CE是由晶片天線所認證;能與TI Sitara無縫整合。 TI提供硬體設計檔案和設計指導(WL18xxCOM8 參考設計);其人機介面(HCI)以非同步式資料傳輸(UART)傳輸藍牙,無線區域網路經由SD的I/O介面(SDIO)傳輸。

溫度補償機制確保最小變異射頻性能在溫度範圍內;商業模組工作溫度:–20°C~70°C;工業模組工作溫度:–40°C~85°C;小外觀尺寸:13.4 × 13.3 × 2 mm,採用LGA封裝。





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