大聯大品佳推英飛凌手機用LTE/LNA模組

新推出的LTE和LNA模組同時建置於手機的天線分集和主集路徑，以提高系統的靈敏度，確保使用者獲得最佳的使用體驗。這些裝置比未採用LNA的解決方案可提高多達96%的資料傳輸率，能讓LTE發揮最大功效。全新系列裝置具有高線性，即使在天線隔離度不佳，或是在天線與收發零組件線路損耗過高的狀況下也能確保擁有優異的收訊。

BGA71xN6和BGM7xxx4L12系列解決方案內含 LTE低雜訊放大器，支援高線性、一流的雜訊係數、低電流消耗、供電電壓1.5~3.3V；超小型單晶片LNA採用TSNP-6-2無接腳封裝(1.1 x 0.7mm²)， 四核心LNA模組採用TSLP-12-4無引腳封裝(1.1 x 1.9mm²)。

上述方案採用 B7HF矽鍺碳(SiGe：C)技術，RF射頻內部符合50Ω，較少數量的外部零組件和2kV的HBM ESD保護設備；應用範圍包含智慧型手機、平板電腦、 數據卡以及M2M通訊。