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跨越高牆 PCB系統設計「飆光速」

上網時間: 2015年06月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:PCB  IC設計  封裝  接腳  協同設計 

對系統開發展設計工程師而言,要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計,相當困難,也需要花更多時間一一了解。這並不表示工程師能力不足,而是這三領域各有不同的專業知識--隔行如隔山--要能通盤了解並設計出初步的系統,可能得花上一段時間。

明導國際(Mentor Graphics)系統設計部業務開發經理David Wiens表示,IC設計、封裝與PCB系統設計都有標準規範可依循,且業者都針對自己的「強項」推出設計工具,以方便設計者設計其系統。然而這樣的設計工具由於只針對IC設計進行,因此PCB系統設計工程師在設計時,仍須針對IC、封裝與PCB系統的接腳路徑進行規劃,而IC設計與封裝領域對PCB系統設計工程師來說猶如一堵高牆,要讓每個階段的接腳路徑設計都順利完成,將曠日費時,產品上市時間將因而拉長。

有鑑於此,明導國際發布Xpedition Package Integrator軟體流程,協助PCB設計工程師順利進行系統設計。Wiens指出,Xpedition Package Integrator可該解決方案可確保IC、封裝和PCB三者間接腳路徑的規劃是相符的,且其精簡設計工具可以讓設計工程師在IC、封裝與PCB的接腳位置、走線方式,都可快速且輕鬆的完成。

採用虛擬晶片模型概念,實現IC到封裝協同優化的PCB系統設計軟體,可加快設計時程。
採用虛擬晶片模型概念,實現IC到封裝協同優化的PCB系統設計軟體,可加快設計時程。
(圖片來源:明導國際,2015/06)

換句話說,透過這種協同設計的方式,設計工程師只要在系統頁面上,簡單的畫出各接腳間的走線方式,軟體就可迅速將呈現正確的走線與接腳對應,工程師無須在一團混亂中,慢慢對應、找尋IC到封裝、封裝到PCB正確的接腳與走線。

如此一來,不僅可以讓設計工程師快速優化互連路徑,還可減少PCB所需的層數,進而降低封裝基底和 PCB成本。該設計軟體能實現這樣的便利性,是由於該軟體整合各家IC設計、封裝廠與PCB業者的產品相關資訊與檔案格式。

更重要的是,解決了PCB設計工程師遭遇的難題之後,設計工程師將可加速系統設計時間。Wiens認為,就難度較低且簡單的PCB系統設計為例,過去工程師平均得花兩周時才能完成設計,而Xpedition Package Integrator軟體流程可將設計時間縮短至5~10分鐘。

作者:Anthea Chuang





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