Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

分析師:中芯合作案成效3~5年後才能顯現

上網時間: 2015年06月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中芯國際  14奈米  跨國合作  TrendForce  FinFET 

中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC),日前宣布與華為(Huawei)、比利時微電子研究中心(Imec)、高通附屬公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」,開發下一代CMOS邏輯製程,目前計畫以14奈米製程研發為起點,並在中芯國際的生產線上進行研究(參考連結)。

中芯國際為中國最大晶圓代工製程廠商,目前8吋晶圓月產能約14萬片,12吋晶圓月產能約5萬片。現階段已量產的最先進製程為40/45奈米;28奈米則進入與客戶共同開發的階段;至於14奈米還沒有明確的量產時程。 針對中芯國際此次的跨國合作案,全球市場研究機構TrendForce認為,從成員對14奈米製程都具備相當程度了解來看,的確是一時之選;然而若綜觀投入研發到未來成果收割所需的時間,預估成效至少要3至5年後才能顯現,短期內幫助恐怕有限。

此外TrendForce認為,此中芯國際合作案未來仍有下列重點值得觀察:

1. 華為與高通利害關係值得關注──華為與高通雖算是長期合作夥伴,但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支援程度,將是此合作案成敗的關鍵因素。

2. Imec擅長於先進製程的前期研究,但量產經驗有限 ──Imec為歐洲半導體先進製程/材料第一研發中心,目前也正著手研發14奈米及下一代的7奈米製程。但是Imec所研發的技術大多用於先進製程的前期研究,所以對於量產的經驗提供相對有限,而且先前大多的研究結果都是用於6吋與8吋晶圓,12吋經驗較為缺乏。

3. 是否能取得HKMG與FinFET關鍵技術?──半導體製程自28奈米以後,為同時滿足客戶對功耗與效能的要求,HKMG (High K/ Metal gate)與FinFET已成為兩大關鍵技術。此次中芯國際能否透過合作案取得相關技術,更進一步建立起自身的研發能力,將成中芯國際日後能否快速壯大的關鍵所在。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 分析師:中芯合作案成效3~5年後才能顯...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首