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從拆解分析觀點談Avago收購Broadcom

上網時間: 2015年07月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:收購  拆解  無線晶片  NFC  濾波器 

安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣佈雙方達成一項最終協議——Avago將以總價高達370億美元的現金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通訊產品組合的業界巨擘,足以與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

有鑑於Broadcom在系統單晶片(SoC)領域長期累積的專業技術,合併後的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外,Avago的產品預計很快地也將整合於一系列的新款封裝、SoC與參考設計中,以實現更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com,拆解團隊將著眼於Avago這一家新的業界巨擘可望成就些什麼?以及這項交易對於市場、元件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

對於Avago來說,最重要的好處就在於取得了Broadcom的無線晶片(IC)產品組合。無庸置疑地,Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領域的領導廠商之一,同時還主導著SoC架構的開發。Broadcom的BCM系列廣泛地應用在行動裝置、穿戴電子產品、連網家庭技術,以及諸如汽車電子與機器人等新興市場。根據Teardown.com在2012-2015年之間所拆解的800多項產品資料顯示,Broadcom的晶片廣泛用於超過450件行動裝置中。相形之下,Qualcomm/Atheros的晶片只佔Teardown.com拆解產品的300多件。就算再加上現由高通收購的英商劍橋無線半導體(CSR)來看,在整個行動晶片技術市場中,Broadcom的晶片應用仍較普及,如表1。

表1:2012-2015年行動裝置拆解樣本中的Wi-Fi/BT晶片數量統計。
表1:2012-2015年行動裝置拆解樣本中的Wi-Fi/BT晶片數量統計。

從Teardown.com的拆解資料來看,Avago可望透過為其客戶以及在物聯網(IoT)市場競爭的業者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產品組合,使其處於一個輕鬆取得更高市佔率的有利位置。

此外,隨著實現連網與資料分享的產品參考設計價格持續上漲,讓Avago也有機會得以善加利用這一價格攀升的壓力。藉由採用Broadcom在同級產品中最佳的SoC架構,可望為Avago進一步拉開與高通、英特爾等晶片商之間的距離——為了在此領域展開競爭,目前這兩家公司均採取了類似的收購行動。Teardown.com分析過去幾年來所拆解的100件數位家庭與穿戴裝置產品樣本後發現,Broadcom正持續加深其與競爭對手的距離,在物聯網市場領域佔據主導的優勢地位。


表2:2012-2015年數位家庭與穿戴裝置拆解樣本中採用的IC數量統計。

另一家可能感受到Avago/Broadcom併購壓力的業者是恩智浦半導體(NXP)。隨著近場通訊(NFC)市場成長,特別是在穿戴式裝置、醫療以及家庭環境等應用,Avago可望藉併購Broadcom而提高這些領域的市佔率,而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處,讓Avago能夠更輕鬆地與完成收購飛思卡爾(Freescale)的NXP競爭利基市場。除了在NFC市場提高市佔率,Avago還取得了強大的專利優勢。圖1顯示2015年針對物聯網IC的研究中,Broadcom所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權廠商的比較。


圖1:擁有物聯網市場NFC IC的主要專利所有權業者。
(來源:Teardown.com,2015)

(下一頁繼續:衝擊手機市場)


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