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應材全新蝕刻系統提供原子等級的精密度

上網時間: 2015年07月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Centris Sym3  蝕刻系統  3D  True Symmetry  反應室 

應用材料公司推出新一代蝕刻機台─Applied Centris Sym3蝕刻系統,配備全新的蝕刻反應室,可進行原子等級的精密製造。為克服在晶片內部特徵之間的差異,Centris Sym3 系統大幅改良了現有機台,讓晶片製造商能夠擁有製作圖案所需的控制與精密度,在先進的記憶體和邏輯晶片中,打造密集組裝的 3D 結構。

應用材料公司副總裁暨蝕刻事業群總經理瑞曼.阿丘薩瑞曼 (Raman Achutharaman) 博士表示:「運用 20 多年的蝕刻知識,以及我們在精密材料移除方面的專業,Sym3系統是從頭開始打造的全新設計,克服了產業上一直以來以及未來的各種挑戰。這款產品顯然大受客戶歡迎,創造出我們公司歷史上,採納速度最快的蝕刻機台,也在一些頂尖的晶圓廠創下破記錄的投產速度。」

Centris Sym3蝕刻反應室採用應用材料公司獨特的 True Symmetry(真實對稱)技術,具備多項微調控制功能,可最佳化整片晶圓上的製程均勻度達到原子等級。這套系統設計的主要關鍵在於控制和移除蝕刻副產物,因為這些副產物對晶片內圖案製作均勻度的影響會越來越大。此系統能減緩副產物的再沉積,以克服線緣粗糙、圖案加載與缺陷產生等的挑戰,這些問題對往下延續的先進製程技術會有所阻礙。兼具先進的射頻技術,可控制離子能量與角度分佈,Sym3能建構出無與倫比的 3D 結構高縱深比的垂直剖面。

Centris Sym3平台搭配六個蝕刻與兩個電漿清洗製程反應室,採用了系統智慧軟體,可確保各蝕刻反應室中的每個製程都能精密配合,達成高量產製造的可重複性與高度生產力。





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