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分析師預估2015年全球IC設計業產值增3.8%

上網時間: 2015年07月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IC設計  產值  智慧型手機  應用處理器  物聯網 

2015年無晶圓廠IC設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產品出貨不如預期之影響,表現欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨,此情況將有所改善。若不計Altera併入英特爾(Intel)後造成的產值減損,TrendForce旗下拓墣產業研究所預估,2015年全球IC設計產業年增率約為3.8%,產值為913億美元左右。

拓墣半導體分析師陳穎書表示,相較於全球IC設計業,2015年台灣IC設計產業成長力道雖不如2014年,但由於基本面健康,成長力道得以維持,預計總產值可望超過5400億新台幣,年成長約達4.8%。 中國IC設計產業則受惠於政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場,預計2015年總產值成長幅度將超過15%。

其中,展訊(Spreadtrum)併入紫光集團後,再加上英特爾的入股,技術和資金實力大增;而華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)將推出以16nm製程的Kirin 950,性能亦十分具競爭力。 中國IC設計產業成長迅速,國家政策功不可沒;除了中央層級的國家集成電路產業基金外,各地方的小基金也非常活躍。舉例而言,IC產業發展基金於2015年時開始進行海外併購時,就以約19億美元的價格收購了CIS晶片大廠Omnivision。透過併購,有利於中國在半導體產業的加速發展。

2015年上半年佔IC設計產業總產值超過1/4的行動應用處理器市場仍是競爭十分激烈,晶片廠皆有4G新產品問世。陳穎書表示,雖然行動應用處理器的削價情形嚴重,但由於市場廣大,各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進製程技術、開發更高效能的架構。

聯發科(MediaTek)以MT6735、MT6753以及高階處理器Helio系列橫跨全市場;高通(Qualcomm)針對中高階市場發表了Snapdragon 415、425、618與620;英特爾、展訊也相繼發布聚焦於低階市場的產品。其中,三星(Samsung)甚至使用14nm製程的自家晶片Exynos 7420做為新一代旗艦型手機Galaxy S6/S6 Edge之處理器。

另一方面,物聯網(IoT)時代的第一波浪潮穿戴式裝置也在2015年遍地開花。MCU、通訊晶片和感測器等物聯網產品的基本晶片成長迅速。在通訊晶片方面,將其整合至其他晶片中成為異質晶片SoC為一趨勢,市場上可見到愈來愈普及的Wi-Fi模組與MCU整合晶片、Wi-Fi與藍牙模組整合晶片等。 陳穎書表示,隨著雲端運算與物聯網產業的蓬勃發展,預期會有更多新的產品應用出現,對IC設計產業的成長貢獻要到2016、2017年之後才會更明顯。





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