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聯發科警告:手機需求疲軟!

上網時間: 2015年08月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:智慧型手機  LTE  聯發科  16奈米  FinFET 

基於智慧型手機需求減弱,以及市場價格競爭越發嚴重,聯發科(MediaTek)已縮減2015年該公司手機晶片出貨預期。

位於新竹的全球第三大晶片設計業者聯發科,在公布第三季業績的電話會議上宣布,下修其2015年的智慧型手機晶片出貨量為4億片,今年稍早該公司預期的出貨量目標是4億5,000萬片。在長程演進計畫(LTE)晶片出貨的部分,聯發科則維持其原先的預估—2015年將出貨1億5,000萬片。

聯發科預期,今年第三季智慧型手機晶片出貨量為1億1,000萬至1億2,000萬片。此預測結合該公司上半年的出貨量,意味著該公司很可能在今年第四季財報中發布增長持平的消息。

聯發科
聯發科

「基於宏觀與微觀經濟形勢,我們對第四季抱持謹慎的態度。」聯發科首席財務長顧大為在電話會議上說。聯發科第二季淨收入為新台幣64億(約200萬美元),與去年同期相比下降49.2%。

取得更多市佔

針對全球最大的手機市場中國大陸,聯發科已從市場領導者高通(Oualcomm)手中獲得市場佔比,且兩家公司在中國大陸市場也展開激烈的價格競爭戰。聯發科預計,到2015年底該公司將將提升在中國大陸4G市佔率至約40%,晶片出貨量為1億5,000萬片。

該公司並預測,2015年全球智慧型手機將從去年的14~15億支,成長約5~10%。此預估數量中,中國大陸可能會占7億到7億4,000萬支,較去年成長約20%,且聯發科認為,約有30~40%是由中國大陸生產的產品將被出口。

據該公司說法,以全球市場來看,聯發科預期轉向的四核心產品已呈現停滯狀態,且市場多數需求仍是雙核心,因此明年的需求可能會持平。

今年,聯發科預測其智慧型手機晶片產品出貨量將停止下滑,雙核的部分為20~25%、四核心為50~55%,而八核心為15~25%。

加快轉移至16奈米

儘管需求依然疲軟,聯發科仍計畫加快進入台積電(TSMC)16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,以製造新款晶片系列產品。

聯發科16奈米高階晶片Helio
聯發科16奈米高階晶片Helio

聯發科將在2016年上半年開始商用量產16奈米高階Helio產品線,而非先前該公司預計的2016下半年。「進入16奈米製程應該會是加分!」顧大為認為。

顧大為補充,更早引進16奈米製程技術將為聯發科高階產品帶來更多優勢,且產品毛利率會優於該公司產品毛利率的平均水準。2016下半年,聯發科計畫將更多主流產品轉移到16奈米製程。

(參考原文: MediaTek Cautions 'Weak Demand' for Handsets ,by Alan Patterson)

編譯:Anthea Chuang





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