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Marvell手機晶片業務去哪兒?

上網時間: 2015年08月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Marvell  手機晶片  買主  中國  智慧型手機 

儘管已經有包括ST-Ericsson、Renesas Mobile、博通(Broadcom)與Nvidia等國際晶片大廠決定退出手機晶片市場,該市場上的倖存者包括高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與三星(Samsung),仍面臨日益白熱化的價格競爭,同時還有可能越演越烈的智慧型手機需求衰退。

由於預期市場衰退,高通不久前宣佈裁員15% (約4,700人),聯發科則調降了對2015年的營收預期;最近產業界還傳出,美國晶片業者Marvell有意出售手機晶片業務──Bloomberg的報導還指出,有幾家中國國營企業如聯芯科技(Leadcore Technology)、上海浦東科技投資(PDSTI)等對Marvell興趣濃厚。

根據上述報導,那兩家中國業者正在斟酌對Marvell的手機晶片業務出價,而也不排除Marvell與中國業者合資成立手機晶片設計公司的可能性。其他有關Marvell手機業務未來命運的猜測,還包括買主可能是中國智慧型手機廠商小米(Xiaomi)、聯想(Lenovo)等等,但聯想執行長已經公開否認此傳言。

Marvell執行長Sehat Sutardja是在2月份的分析師會議上,透露有意尋求手機晶片業務的潛在替代策略;當時他表示,任何能為股東帶來價值的做法都是他們的責任,他們會考量各種可能性,不過:「我們確定不會退出此業務。」

無論交易結構如何,Marvell後來仍傳出對手機晶片業務尋找買主的消息,顯示全球智慧型手機市場確實出現劇烈變化;看來沒有人是大贏家(除了Apple),就算是一家擁有優良技術實力的晶片業者,也越來越難得到公平的回報。要找到一個不只能珍惜你的團隊、還擁有能充分發揮你已經開發的東西最大價值之買主,甚至更難。

諷刺的是,Marvell抓著手機晶片業務不放的時間越長──如該公司執行長所言,他們不會放棄──他們的選擇恐怕會越來越少。

市場研究機構Forward Concepts 總經理Will Strauss就質疑,其數據機晶片已經獲得小米某幾款智慧型手機大量採用的聯芯,是否需要Marvell:「除非他們看中後者的眾多專利,以及具技術實力的上海工程師團隊。」

此外其他中國無晶圓廠晶片設計業者,早已經與Marvell的競爭對手結盟。「瑞芯微(Rockchip)的方案是與英特爾(LTE)的數據機晶片搭配,全志(Allwinner)則是搭檔高通;」Strauss表示:「因此對Marvell來說,在中國的發展可能性很窄。」

在中國產業界,對Marvell手機晶片業務的討論還不是很熱烈,不過根據Bloomberg報導引述當地消息來源,傳言大唐(Datang)、上海浦東科技投資與Marvell已經簽署了一份關於可能成立合資公司的獨家協議,而且Marvell也可保留合資公司的一些股份;但此消息未經過任何一方正式承認。

智慧型手機晶片市場主要廠商
智慧型手機晶片市場主要廠商

有鑑於中國政府對半導體產業投資的積極態度,以及上海浦東科技投資以往的紀錄,以上傳言似乎頗具合理性。去年上海浦東科技投資完成對上海無晶圓廠類比/混合訊號晶片設計業者瀾起科技(Montage Technology)的收購;在2013年,上海浦東科技投資還曾與紫光集團(Tsinghua Unigroup)競價收購瑞迪科(RDA),可惜鎩羽而歸。

聯芯是大唐旗下的全資子公司,也被認為有可能是與Marvell成立合資公司的股東之一;而因為聯芯與小米關係密切,小米也被猜測可能參一腳。

今年稍早,聯芯副總裁Marshal Cheng接受EE Times美國版編輯專訪時透露,小米想要打造一款自己的客製化處理器,以創造產品的差異化並取得掌控權;不過小米不是在自家建立一個晶片設計團隊,而是與聯芯在產品、技術與專利等不同層面進行合作。

有中國業界消息來源不看好聯芯合併Marvell的手機晶片業務,因為市場的價格競爭已經白熱化,而且兩方合併總需要一年以上的組織重整。但也有人認為,中國手機業者可以考慮收購Marvell;對此聯想已經否認,被問及可能性的另一家業者酷派(Coolpad)的回答則是,如果該公司要擴展中國以外市場,確實會需要一些Marvell的專利技術。

當然,Marvell不是高通或聯發科,但其技術實力仍不容小覷;Forward Concepts的Strauss表示:「Marvell是少數幾家曾經讓LTE數據機晶片成功進駐平板電腦(例如一些三星產品)與手機的供應商之一,因此該公司有優良的技術信譽。」

博通、Renesas Mobile與ST-Ericsson也曾出貨LTE數據機晶片,可惜未能進軍市面上的高階智慧型手機,也就是蘋果(Apple)與三星的產品。

Strauss並指出,聯芯的LTE數據機晶片(以CEVA的DSP核心為基礎)實力也很強;Marvell的LTE數據機晶片是採用英特爾、亞德諾(ADI)共同開發的FRIO DSP核心。另一個Strauss不看好聯芯與Marvell合併的理由是,兩家公司的軟體不相容。

而其實Marvell將4G LTE視為該公司的成長引擎;在最近的第二季財報發布會上,該公司執行長表示,在手機市場,他們持續看到4G LTE客戶的增加,相關產品出貨量在第二季呈現兩位數字成長。Marvell的客戶包括一線與二線手機業者,該公司預期未來幾季還有新上市的智慧型手機將搭載其LTE方案,對於在中國市場保有一席之地也深具信心。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Marvell's Mobile Biz Might Merge, But Who With?,by Junko Yoshida)





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