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第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚趨勢

上網時間: 2015年08月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:矽晶圓  SEMI  出貨面積  半導體  台灣 

全球半導體產業協會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示,2015年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢。

2015年第一季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英吋(million square inches,MSI)的新紀錄,第二季又再增加2.5%,達2,702百萬平方英吋。上季出貨總面積相較2014年第二季亦提升4.4%,而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8% (如下表)。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「SMG調查發現,矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長趨勢。出貨量在今年第一季創新高後,第二季的出貨量再度刷新紀錄。」

全球矽晶圓出貨面積趨勢

(來源:SEMI,2015年8月;註:以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用)

另一方面,台灣半導體產業市佔率在過去五年持續增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的佔有率有所提升,同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。

不僅如此,台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資,也將為後續幾年的發展而鋪路。廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色,不但直接影響製程良率及生產成本,而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件。





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