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英特爾取代高通進駐iPhone?

上網時間: 2015年08月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:iPhone  英特爾  高通  數據機晶片  LTE 

市場傳言,英特爾(Intel)晶片將進駐下一代的蘋果(Apple) iPhone──市場研究機構Northland Capital Markets的分析師在不久前發布的新報告中指出:「我們相信英特爾已經贏得蘋果即將於9月發表之新一代iPhone的數據機晶片部分業務;」該機構估計,這筆生意可望在2016財務年度為英特爾帶來近10億美元的營收。

「我們現在相信,英特爾將取得在9月9日發表的新一代iPhone之近五成數據機晶片訂單,」該Northland分析師Gus Richard表示:「這對英特爾來說是一大勝利,該公司要縮減手機晶片業務的虧損,還有很長的路要走。」

如果此消息屬實,對努力超過15年、積極想進軍手機市場的英特爾來說,確是一大突破;但無論是英特爾或蘋果都未證實傳言。而更重要的是,電子產業界有不少人也不同意Northland Capital Markets的說法。

Tirias Research首席分析師Kevin Krewell就表示懷疑;他在接受EE Times 美國版訪問時表示:「高通(Qualcomm)有市場上最好的數據機技術,iPhone 6S是優質手機,我不認為蘋果會妥協於次佳技術;」他指出:「我認為英特爾只有一個機會,就是成為第二線蘋果手機例如iPhone 5C替代產品的數據機晶片供應商,這類產品也會有合理的銷售量,只是售價低得多。」

有關於英特爾與蘋果的傳言,是在今年稍早就傳出;科技新聞網站VentureBeat在3月的報導指出,英特爾最新的7360 LTE數據機晶片將進駐新一代iPhone,而蘋果手機的電路板長期以來都是為高通晶片保留位置。而無論是Northland Capital Markets或VentureBeat的報告,都未明確指出是哪一款iPhone。

不久前有一篇eWeek報導指出,蘋果準備在9月9日發表最新的旗艦智慧型手機iPhone 6S,也有可能同時發表新款入門機iPhone 6c。而英特爾的數據機晶片到底是會進駐哪一款最新iPhone?不同的機型對英特爾的影響變化會很大。

傳言的起源

VentureBeat在3月份披露的原始報導,引述了兩個匿名消息來源說法指出,英特爾在過去幾年積極搶進iPhone,現在看起來終於有眉目──其7360晶片將進駐一款鎖定亞洲與南美等新興市場的特殊版本iPhone。

當時該報導只提到「鎖定新興市場的特殊版本iPhone」,並未提到是不是6c;而這個故事還有後續,幾個月前,一個名為9to5mac.com的網站,公布了幾張據說是iPhone 6S原型機電路板的圖片,指出該新產品將採用高通的MDM9635M晶片,也就是“9X35” Gobi 數據機平台,並表示新晶片在性能上有所改善,將LTE速度提升了兩倍,

9to5mac.com的報導結論是,iPhone 6S的LTE速度將加倍,並藉由採用高通新晶片提供更高的運作效率。而該網站的報導並未提及任何有關入門機iPhone 6c的訊息,如果高通仍贏得了iPhone 6S設計案,那麼英特爾的機會就可能只剩iPhone 6c。

蘋果確實應該也曾密切觀察過英特爾的LTE數據機晶片,Tirias Research創辦人暨首席分析師Jim McGregor指出,手機供應商本來就會評估各種不同的解決方案,確保它們的選擇是在性能與價格上最適當的;不過他也同意他的同事Krewell所言,蘋果是一家志在提供優質手機的廠商:「只會對最好的技術妥協。」

英特爾的LTE技術解析

那麼,英特爾最新的LTE數據機晶片技術,例如XMM 7360 LTE Advanced等在今年世界行動通訊大會(MWC)期間發表的,與現有的高通“9X35” Gobi 數據機平台到底有什麼差別?英特爾指出,XMM 7360支援Category 10,下行速度可達450 Mbps。

McGregor表示,英特爾的LTE數據機確實表現越來越好,也趕上了目前通常是Cat 4與Cat 6 的主流LTE規格,但「魔鬼藏在細節裡」,他提出警告:「真正的價值在於先進功能,例如載波聚合(carrier aggregation)。」

他認為,高通在所有的晶片供應商中,對頻段的支援以及載波聚合組合數量的技術仍是處於領導地位:「高通數據機還支援包括LTE Broadcast 等其他先進功能;」已開發市場的營運商使用高通的數據機,將能利用更高階的LTE功能例如LTE-U與LTE Broadcast,這將改善他們的頻譜利用率,並提供與競爭對手不同的差異化服務。

對於英特爾與高通LTE數據機晶片的比較,Krewell補充指出,高通的最新數據機晶片是以台積電(TSMC)的20奈米製程生產,而英特爾的「應該仍是採用台積電28奈米製程」。

而如果英特爾的數據機晶片確實獲得蘋果iPhone採用,就算是6c產品,可望讓DSP核心供應商例如CEVA與Tensilica (現在屬於Cadence旗下)受惠。英特爾的數據機晶片──是以英特爾在2011年1月收購自英飛凌(Infineon)的2G/3G數據機技術為基礎──是採用CEVA的DSP核心;而該數據機晶片的LTE部分則是來自於2010年底收購於德國的Blue Wonder。

總部位於德國德勒斯登(Dresden)的Blue Wonder以硬線(hardwired)方式實現LTE電路(該團隊採用Tensilica的核心作為控制器,並非採用ARM核心),然後英特爾將其技術與英飛凌的2G/3G數據機技術結合。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Intel Said to Unseat Q'Com in iPhone,by Junko Yoshida)





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