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年度國際半導體展剖析產業變革與未來發展

上網時間: 2015年08月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:物聯網  SEMICON  國際半導體展  穿戴式裝置  封裝 

根據工研院產經中心(IEK)預估,全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元,大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響, SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇,特別邀請台積電、聯電、應用材料(Applied Materials)、JSR、國家奈米實驗室(NDL)、科林研發(Lam Research),以及新思科技(Synopsys)等重量級產業講師,深入剖析半導體產業變革與未來發展。

物聯網、車聯網、智慧家庭與智慧生活已蔚為風潮,成為繼行動通訊後,電子產業的下一個大趨勢(Next Big Thing)。展望2015年,物聯網應用的崛起,將為全球半導體各領域中帶來穩健的成長。面對未來新興技術與應用衍生的龐大商機,SEMICON Taiwan之半導體市場趨勢論壇將聚焦未來數年市場變化,從產業、穿戴式裝置、記憶體、扇入與扇出晶圓級封裝技術發展,以及設備與材料等關鍵議題,探討新世代半導體市場之機會所在。

而對半導體供應鏈而言,物聯網並非單一產業,而是從上游到下游、合縱連橫、緊密結合的龐大體系。物聯網對半導體元件的需求十分廣泛,必須透過各種異質元件整合,妥善融合運算能力及軟體跨平台架構,才是半導體廠商的致勝關鍵。在為期兩日的半導體先進製程科技論壇,率先分析如何藉由研發先進之EUV顯影與光罩技術,突破次10奈米製程的物理極限。在第二天的議程中,則將更進一步從曝光微顯影、EUV運算、電子束光罩、光罩合成等面向,探討如何在未來奈米製程的競爭中取得優勢。

另方面,隨著各晶圓大廠朝10奈米製程邁進,從半導體前段的晶圓代工,到後段的封測,在先進材料應用上皆有迫切需求。先進材料的技術研發,在突破物理極限之挑戰中扮演極為重要的角色,其不僅能有效提升生產良率,更能降低製造成本,增加市場競爭力。材料技術論壇將邀請國際頂尖之業界講師,提供半導體前段與後段材料、IC封裝材料研發藍圖等全球最新技術發展概況,幫助台灣廠商迅速進入市場,拓展商機。

SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日在台北世貿中心南港展覽館舉行。看好2015年與2016年台灣半導體產業維持成長態勢,展會特別安排逾20場國際論壇,主題包括SEMI年度系統級封測(SiP)國際高峰論壇,將聚焦於3D-IC技術趨勢,以及內埋與晶圓級封裝技術論壇。

此外,針對市場資訊,SEMICON Taiwan於展期間另規劃科技菁英領袖、財務長及投資人高峰論壇,透過重量級講師的分享,引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域,則提供包括MEMS、記憶體科技、先進封裝技術、IC設計產業等多元主題論壇,使與會者快速了解最新國際產業脈動,有效提升台灣半導體競爭力。





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