Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > EDA/IP
 
 
EDA/IP  

資策會MIC:明年半導體景氣恐反轉向下

上網時間: 2015年09月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:資策會MIC  半導體  整併  物聯網  中國 

資策會產業情報研究所(MIC)表示,受到傳統ICT產品趨於成熟、新興產業尚未蓬勃等因素影響,全球資訊系統產業景氣不易有起色,預估2016年傳統PC與平板電腦仍將維持下滑趨勢,不過衰退幅度可望因新平台推出而減緩。因下游景氣不易有起色,及新興應用未及時彌補需求缺口,預估2016年全球半導體景氣可能反轉向下。

受到整體經濟環境低迷影響,市場需求未見起色,同時智慧型手機產品對PC產品取代效應持續發酵,資策會MIC預估2015年全球資訊系統市場規模將呈現衰退,僅與雲端運算關聯性較高的伺服器市場保持相對穩定成長動能。

全球半導體市場方面,受到下游系統產業景氣不佳的衝擊,成長幅度較原預期為低,資策會MIC預估2015年成長幅度約2%。至於台灣半導體產業,則同樣受到全球市場欠佳影響,預估記憶體與IC設計產業可能出現較明顯的衰退。

面對傳統ICT市場漸趨成熟,資訊電子業者已積極加速發展新興應用,以在景氣低迷階段,先期佈局下世代產品與應用,其中,物聯網、智慧穿戴等為產業界寄予厚望的新興應用,欲藉此帶動下一波市場需求。不過,由於新興應用範疇廣泛,不僅亟需進行異業整合,在發展初期,業者更需要具備少量多樣的特性。

資策會MIC產業顧問洪春暉表示,相較於以往,業者需具備處理客製化訂單的能力,產業間已開始出現對系統級整合、模組化、次系統設計等平台發展需求,晶片業者更積極投入系統開發平台,以支援客戶進行多元創新。此外,智慧製造、工業4.0等創新製造概念,有利於業者長期發展少量多樣、客製化製造的經營模式。

全球產業掀起整併

因應市場成熟,以及新興應用跨領域整合需求,近期全球資訊電子業掀起整併風潮,大廠紛紛藉購併與策略結盟以達成規模經濟與範疇經濟,以擴充產品線與增加產品整合度。其中,半導體產業出現多起大宗併購案,台灣廠商方面亦開始尋求水平合併與垂直整合。

觀察此波全球整併風潮,資策會MIC認為,中國大陸扮演著重要的角色。在國家半導體相關基金的投入下,陸續對ISSI、星科金朋、Omnivision等國際大廠發動購併,同時吸引Intel、 Qualcomm等國際大廠與中國大陸業者進行策略結盟。

洪春暉表示,中國大陸利用政策資源優勢,積極投入發展自有產業供應鏈,未來對全球產業的影響力恐將日漸增加。建議台灣產業需要尋求更為靈活的競合策略,以因應中國大陸崛起帶來的機會與挑戰。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 資策會MIC:明年半導體景氣恐反轉向下
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首