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TI DLP UV晶片組提升工業及醫療成像應用

上網時間: 2015年09月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DLP  DLP9500UV  UV  感光  DLP7000UV 

德州儀器(TI)宣布其DLP產品近日推出DLP9500UV晶片組,以展現DLP成熟的成像技術。這款新產品有最高解析度的紫外線(UV)DLP晶片,可以使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(cure)。

過去DLP產品部門已經和DLP Design House的夥伴合作推出紫外線成像技術的相關產品,除了DLP9500UV,德州儀器DLP將在秋天公開發售第二款針對開發人員的UV晶片組DLP7000UV。

DLP7000UV與DLP9500UV數位微鏡裝置(DMD)都具備低熱電阻、高光功率(每平方公分最高可達2.5W)、高解析度以及快速模式交換之特色,且封裝窗口(package window)經過優化後,更提升363-420奈米UV波長的傳輸。其中,DLP7000U提供針對速度效能與價格需求最好的解決方案;而DLP9500UV為剛起步的開發人員量身打造,滿足其對高畫質解析度、高達每秒48Gps(10億畫素)的畫素加載速度,以及快速生產週期的需求。

DLP9500UV有超過200萬個微型反射鏡(1920 x 1080),使終端設備只需憑藉少量列印頭來擴大曝光區域,同時支援列印型態尺寸將近1?m。此外還結合DLPC410 Digital Controller、DLPR410 Configuration PROM與DLPA200 DMD Micromirror Driver,可加快微型反射鏡加載速度。

這款具備彈性的解決方案適用於各種應用,包括直接成像顯影技術、3D列印、雷射雕刻、LCD/LED修補、工業用電腦直接製版(CTP)印表機以及眼科(ophthalmology)、光電治療術(phototherapy)或高光譜成像(hyperspectral imaging)等醫療應用。

在DLP UV晶片組協助之下,印刷電路板(PCB)的生產已成為一種極有效率的製程,開發人員能針對電子設計與電路板阻焊層(solder mask)提供獨特圖案設計,進一步提高產量,同時也降低成本。新增的DLP7000UV與DLP9500UV兩款晶片組,使開發人員更容易利用並取得相關晶片組產品。





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