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Mentor啟動第26屆年度PCB技術領導獎計畫

上網時間: 2015年09月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:年度技術領導獎  TLA  印刷電路板  PCB  EDA 

Mentor Grpahics公司正式發出第26屆年度技術領導獎(TLA)大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板(PCB)設計的傳統。這項大賽始予1988年,現已成為電子設計自動化(EDA)產業持續時間最長的競賽評比項目。大賽設立的獎項旨在表彰透過採用Mentor Graphics公司的創新技術來解決當今複雜的PCB系統設計難題,並設計出業界領先產品的工程師和CAD設計師。

此次大賽的評審由 PCB 業內的傑出專家擔任,包括:Michael R. Creeden(San Diego PCB首席執行官兼創始人)、Gary Ferrari(FTG Circuits技術支援總監)、 Rick Hartley (RHartley Enterprises首席工程師)、Steve Herbstman(SHLC創始人兼首席設計師)、Happy Holden(Gentex公司,已退休)、Andy Kowalewski(Metamelko LP資深互連設計師)、Pete Waddell(UP Media總裁兼Printed Circuit Design &Fab/Circuits Assembly雜誌發行人,以及 Susy Webb(Fairfield Nodal資深PCB設計師)。

本屆大賽的參賽者可以提交各自的設計成果參加評選,共涉及代表各個行業的七大類別:分別為電腦、刀鋒和伺服器、存儲系統;消費性電子產品和掌上型電腦;工業控制、儀器儀錶、安全與醫療;軍事與航空航太;半導體封裝;電信、網路控制器、線卡;以及運輸與汽車。

獲勝者將在各自類別中榜上有名,另設有「最佳總體設計」獎。提交參賽設計的時間期限為2015年9月14日至10月30日,可登錄www.mentor.com/go/tla申請參賽。

任何採用Mentor PCB解決方案(包括Xpedition、PADS和Board Station設計流程)設計的成果都可以參加Mentor TLA大賽。Mentor將根據克服複雜性難題的情況進行評審,例如小封裝技術、高速電容、設計團隊合作性、進階PCB製造技術以及設計周期時間縮短等。獲獎者名單將於 2016 年 1 月 5 日通過全球網路廣播公布。





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