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Rambus跨足伺服器記憶體介面IC市場

上網時間: 2015年10月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:伺服器  記憶體  RB26  DDR4  DRAM 

著眼於巨量資料與雲端運算市場需求攀升,向來以IP授權為主要業務的Rambus現正轉向實質的晶片業務,推出首款伺服器記憶體介面晶片組,期望利用其於高速記憶體介面設計的專業,解決記憶體瓶頸挑戰,從而在成長中的企業伺服器與資料中心市場抓住機會。

Rambus自從1990年成立後即以經營RDRAM(Rambus DRAM)技術為起點,儘管其後不斷追求多元化的發展策略(如照明與密碼)以及藉由併購取得更多IP技術授權,25年後的今天終於又回歸其記憶體技術創新的根源。

但為什麼Rambus選擇此時轉做無晶圓廠晶片業務?根據Rambus記憶體與介面部門副總經理兼技術總監Ely Tsern表示,隨著巨量資料與雲端運算應用成長爆炸,持續推動對於伺服器與資料中心的需求,為伺服器記憶體帶來了「一個極具吸引力的成長機會」。例如在金融、醫療保健與生命科學、通訊與雲端以及商業智慧等領域,都需要高頻寬記憶體容量進行即時的資料處理與分析。

此外,DRAM市場即將從DDR3過渡到下一代記憶體DDR4。DDR4的速度較DDR3提高了1倍,最高可達到3.2GT/s,且完全相容於JEDEC標準;然而,「更高速的DDR4在技術上也存在諸多挑戰,這正是Rambus一直以來的高速記憶體專業所在」,Tsern表示,「過去幾年來我們一直十分低調,而今正是一個非常適合進軍高價值晶片市場從而帶動公司成長的最佳時機。」

Rambus的首款晶片系列RB26正是這樣一款瞄準資料中心與伺服器的高效能產品。根據該公表示,藉由提高速度、可靠性與電源效率,全新的RB26系列增強型標準DDR4伺服器記憶體晶片組將為基於伺服器記憶體性能帶來重大差異。

Tsern解釋,「DDR4伺服器中通常使用兩種記憶體模組,包括RDIMM與LRDIMM兩種,二者都包含DDR4暫存器時脈驅動器(RCD)和資料緩衝器(DB),Rambus就是在做這樣的DB晶片。我們的DB晶片採用非常快速的I/O編程晶片,並以一個高速的類比電路取代記憶體,讓訊號可快速通過而維持模組的速度,為關鍵的伺服器基礎設施提升更高效率。」

RB26系列相容於最新JEDEC規格要求的2666Mbps傳輸率,並內建支援可高達2933Mbps的未來資料傳輸率,不僅在速度與性能方面有更多餘裕與可靠性,並針對功耗最佳化,以及提供最佳的除錯與服務,協助客戶加快產品上市。


DDR4 DIMM大幅提高容量與頻寬
(來源:Rambus)

在伺服器記憶體介面市場中,Rambus的現有競爭對手只有少數幾家公司:IDT、瀾起科技(Montage Technology)和Inphi公司。此外,根據市調公司IDC半導體研究計劃副總裁Mario Morales估計,這一伺服器記憶體介面市場大約有2億美元的規模,而這還只是整個500億美元記憶體市場的一小部份。因此,Tsern看好「伺服器記憶體介面晶片是一個不斷成長中的市場。更重要的是,它為我們的晶片組帶來了大量市場。」

RB26系列DDR4伺服器DIMM晶片組現正出樣,預計今年Q4到明年初量產。

從IP授權轉戰IC設計,這是Rambus首度進軍無晶圓廠晶片業務。對於Tsern來說,「這是一個自然發展的結果,不但為Rambus整合技術資源,也帶來了更多利潤來源。」如今,隨著新晶片組推出,Rambus不再像以往一樣追逐IP,未來將著眼於「從晶片設計、生產到銷售的所有相關服務。」


誰需要伺服器DIMM晶片組?
(來源:Rambus)

作者:Susan Hong





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