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中國IC設計業成長快速 晶圓代工業搶卡位

上網時間: 2015年10月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中國  晶圓代工  IC設計  半導體  台灣 

力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠,於日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣690億),初期會以0.15um切入,代工生產大尺寸LCD驅動IC為主,月產能4萬片,預計2017年進入量產。

全球市場研究機構TrendForce表示,從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業,加上中國IC設計業者也受惠政府計畫性的補貼下,國內下游系統業者全球市佔率的日益攀升,產品競爭力快速成長,不但直接威脅了台灣IC設計業者,也讓歐美廠商倍感壓力,中國的海思與展訊就是很好的例子。為了搶食這塊大餅,全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的統計,中國自2009年以來,透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯,中國IC設計業產值在全球市場的佔有率逐步攀升,從2009年的7.1%,預計在2015年有機會達到18.5%,而銷售產值更以年複合成長率25%的增速高速成長。

中國無晶圓廠IC設計公司近年產值表現
中國無晶圓廠IC設計公司近年產值表現

TrendForce表示,中國IC設計業者的訂單需求在未來三年內有機會成為全球成長性最高的地區,為了搭上此波浪潮,2015~2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相佈局卡位的重要時刻。其中28奈米甚至更先進的14/16奈米製程能力預料將是影響各家在中國版圖變化的關鍵所在。此外,如何與中國政府與中資企業進行策略聯盟並獲得全力奧援,取得彼此獲利最大化,將是另一項重要勝出因素。

晶圓代工業者積極布局中國,聯電腳步最快

聯電(UMC)在中國蘇州和艦8吋晶圓廠月產能約6~7萬片,2016年暫無進一步擴充計畫。聯電以投資中國IC設計業者聯芯的方式,自2015 年起 的5 年內將投資13~14 億美元,在廈門興建12吋晶圓廠,總投資規模為62億美元,已於2015年3月份動工。初期會以40/55奈米製程切入市場,未來以轉進28奈米為目標。廈門廠預計2016年年底至2017年年初投片生產,初期月產能1~2萬片,未來會再視情況進行擴充。聯電是目前晶圓代工業者中,在中國設廠腳步最快的公司。

中芯(SMIC)目前共有3座8吋晶圓廠,分別在上海、天津、深圳,其中上海與天津的8吋廠的月產能總計約13~14萬片,深圳廠預計今年第四季開始投片生產,因此2016年中芯8吋總產能可達每月15~16萬片水準。至於12吋廠房,分別座落在上海與北京,月產能總計約5萬片,2016年北京廠打算再增加約1萬片月產能。中芯未來能否順利突破28nm製程瓶頸,將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

台積電(TSMC)在中國上海松江8吋晶圓廠月產能約10~11萬片,目前內部正在評估去中國設置12吋晶圓廠的必要性。一旦確定設廠,在考量建廠進度與市場需求下,初期至少會以28奈米製程為切入點。

三星(Samsung)目前在中國僅有一座12吋晶圓廠,以生產NAND Flash產品為主,考量其晶圓代工產能與主力客戶群,1~2年內應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計畫;至於世界先進則預計會以填滿台灣3座8吋晶圓廠為主,現階段似乎也沒有明確的中國設廠計畫。





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