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Honeywell發表半導體全新熱管理材料

上網時間: 2015年10月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  熱管理  TIM  PCM  相變材料 

Honeywell電子材料部發表全新PTM6000相變材料(PCM)。PTM 6000是Honeywell的導熱介面材料(TIM)生產線上的最新產品,能有效改善先進的半導體設備上的熱能轉移及散熱性能。

Honeywell經驗證的熱管理材料PTM與PCM系列,更運用了複雜的相變化化學與專為高性能電子設備研發的先進填料技術,專為高性能電子設備研發設計。Honeywell導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片,以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻,同時讓散熱片發揮最佳效果。

Honeywell獨特專利配方能提供持久的化學與機械穩定性,持續提供高效的散熱效能,勝過其他容易崩解、燒乾的導熱界面材料。Honeywell提供大量的相變材料產品,這些產品可滿足多種應用的不同需求。PTM6000專門針對特殊的汽車、高功率與高效能的伺服器等需要持久穩定性與絕佳熱穩定性的應用而設計。

PTM6000材料的性能和穩定性已通過業界最廣為接受的加速老化測試驗證,包含:在150℃(超過300℉)持續烘烤3,000小時、-55~125℃(-67~257℉)的熱循環與高加速應力測試(HAST),滿足嚴苛的溫度管理需求,例如薄熔合線(薄銀膠處理)、低熱阻抗與長期穩定性。





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