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英特爾將進駐iPhone 7?

上網時間: 2015年10月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:英特爾  蘋果  數據機  iPhone  A9 

蘋果(Apple)的Mac系列電腦已經採用英特爾(Intel)的處理器,傳言蘋果有可能會在下一代iPhone──也就是所謂的iPhone 7──採用英特爾的晶片;據了解,英特爾已經有一個上千人的工程師團隊,正進行其7360 LTE數據機與蘋果應用處理器的整合。

這筆生意對英特爾來說將是重大勝利;根據科技新聞網站VentureBeat引述消息來源說法,英特爾正在盡全力向蘋果獻殷勤,英特爾的7630 LTE數據機可能會因為進駐蘋果設計的SoC而成為閃亮明日之星;7360是在德國設計,蘋果的工程師已經出差到慕尼黑與英特爾當地的工程師一起工作。該晶片將在今年底出貨,預期在2016年進駐智慧型手機與其他連網裝置。

目前蘋果iPhone是採用高通(Qualcomm)的9X45 LTE數據機;高通是在2011年英特爾收購德國英飛凌(Infineon)的手機晶片業務部門後贏得蘋果的生意。英飛凌原本是蘋果3G數據機晶片的供應商,英特爾有很充分的理由亟欲搶回那樣一個大客戶。

英特爾晶片將進駐蘋果iPhone 7?
英特爾晶片將進駐蘋果iPhone 7? (圖片來源:mathiaswilson/iStockphoto)

蘋果的iPhone 6s /6s Plus在首賣的9月第一周,就售出了超過1,300萬支;而在2014年耶誕暨新年假期,蘋果總共銷售了7,200萬支iPhone。如此龐大的銷售量,將讓英特爾在手機市場取得強勁的成長動力──該公司還落後競爭對手高通很大一段距離。而根據VentureBeat的報導,英特爾不只有機會為蘋果供應數據機晶片,還可能為蘋果代工SoC。

蘋果的A系列處理器原本是獨立於數據機之外的,將它們整合在一起可能帶來顯著的省電效益與速度提升;蘋果擅長於整合,例如M9運動感測協同處理器,在iPhone 6s /6s Plus就是內建於A9處理器。VentureBeat認為,蘋果將從英特爾取得7360的授權來設計新的SoC,然後交由英特爾代工生產。

英特爾的晶圓廠是採用14奈米製程,該公司同時正在開發10奈米製程;蘋果的A9處理器是委託三星(Samsung)與台積電(TSMC)代工,分別以14奈米與16奈米製程生產,不過該晶片是與一個20奈米處理器(數據機晶片)介接。英特爾則可以徹底以14奈米製造整顆晶片。

另一個關鍵元素則是CDMA;英特爾最近收購了台灣業者威睿電通(Via Telecom)的CDMA資產,這將能讓英特爾將CDMA技術添加至7360。這對美國與中國市場至關重要,因為美國電信業者Sprint與Verizon仍採用CDMA技術,還有中國的營運商中國電信(China Telecom)。

蘋果與英特爾已經建立了良好的關係,英特爾正在積極努力進一步拉攏蘋果的iPhone團隊;雖然兩家公司還未簽署正式的合作協議,但如果英特爾繼續努力滿足蘋果在技術上的要求,那一天應該也不遠了!

編譯:Judith Cheng

(參考原文: iPhone 7: Will It Have Intel Inside?,by Eric Zeman)





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