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SEMI:2015年矽晶圓出貨量持續成長

上網時間: 2015年10月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:矽晶圓  SEMI  出貨量  半導體  2015年 

國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測,針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示,2015年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英吋;2016年為10,179百萬平方英吋,而2017年則上看10,459百萬平方英吋(如下表)。

SEMI表示,今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄,預期將於2016年與2017年再創新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示:受大尺寸晶圓需求帶動,2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期,將維持溫和成長局面。」

矽晶圓乃是打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量
2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量 (單位:百萬平方英吋)
(來源:SEMI,2015年10月;電子級矽片總量不含非拋光矽晶圓,以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用)





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