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Lam、KLA合體問鼎半導體設備業霸主

上網時間: 2015年10月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Lam  KLA-Tencor  合併  半導體設備  應材 

半導體產業整併風潮吹向了設備廠商──近日Lam Research宣布以總價約106億美元,收購同業KLA-Tencor;分析師表示,這樁交易將使未來兩家合併後的公司,超越競爭對手應材(Applied Materials)。

根據Lam執行長Martin Anstice的說法,兩家公司的合併將讓Lam的半導體製程設備結合KLA的製程控制系統,為半導體業者提升良率,並將變異性降低到原子等級;Anstice未來將擔任合併後新公司的執行長。

如今半導體產業越來越少有廠商具備追隨摩爾定律(Moore’s Law)、繼續投入製程微縮競賽的龐大財力;要生產新一代尺寸更小、性能更高的晶片,半導體業者必須採用多重圖案、3D製程、系統級封裝以及新一代記憶體等技術。Anstice指出,晶片業者創造產品差異化的能力,越來越仰賴製程與製程控制的相互搭配。

Anstice表示,上述趨勢促成了Lam與KLA兩家公司的合併,而且雙方擁有相似的企業文化,總部也在鄰近區域。Lam將支付每股67.02美元的價格給KLA股東,以現金結合股票交換的形式;而估計總交易金額為106億美元。Lam將發行8,000股新股,並以借貸39億美元來籌措收購所需資金。

Lam估計,兩家公司的合併將在24個月之內帶來一年2.5億美元的成本節省,並為新公司在2020年增加6億美元的營收;合併後的新公司仍將有53億美元現金,並在交易完成(預計為2016年中)後12個月之內就看到營收成長。

估計合併後的新公司2018年營收可達到100億美元、獲利率27%;合併交易已經獲得雙方董事會通過,仍有待股東大會與主管機關批准。

而主管機關的批准可能會有些棘手,特別是在中國正積極扶植自家半導體產業的此時──今年4月份,同是半導體設備供應商的應材與東京威力科創(Tokyo Electron),原本已談妥的價值290億美元的合併案,就被美國反壟斷機構否決而宣告破局。

對此分析師Robert Maire表示,因為與東京威力科創的合併破局,應材有可能將會因Lam與KLA的合併而被擠下半導體設備龍頭寶座;而若沒有了應材與東京威力科創的合併案威脅,Lam可望因新合併案而取得強勢地位。

Maire指出,製程控制方案與製程設備廠商的合併,有非常明確的策略優勢,因為半導體業者都面臨製程微縮的挑戰。不過他也表示,Lam/KLA的合併案完成後,半導體設備領域會更傾向成為「大者恆大」的壟斷市場;但半導體廠商客戶們對於此案的接受程度,似乎比對於應材/東京威力科創高得多。

然而Maire認為, Lam/KLA合併案恐怕不容易通過主管機關批准的關卡,特別是在中國與美國;他仍相信交易將會完成,但可能得等到2016年底:「Lam與KLA的產品線幾乎零重疊,因此儘管合併之後將取得高市佔率,應該還是不會超過反壟斷法規的底線。」

這場交易發生的同時,半導體產業正面臨前所未有的整併風潮,各家廠商都試圖在緩慢前進的市場中尋找成長力道;今年7月,IBM才將晶片製造部門出售給晶圓代工業者Globalfoundries,而市場研究機構IC Insights預期,只會有很少數的晶片業者可能會打造下一代的18吋晶圓廠。

有能力興建下一代18吋晶圓廠的半導體業者會是少數
有能力興建下一代18吋晶圓廠的半導體業者會是少數

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Lam, KLA May Leapfrog Applied,by Rick Merritt)





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