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Lam/KLA併購案暴露懸而未決的問題

上網時間: 2015年10月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:併購  材料  FinFET  多重曝光  摩爾定律 

在充斥著各種半導體併購交易的這一年,Lam Research日前宣佈以 106億收購KLA-Tencor的決定大致上算是一項不錯的交易,連業界分析師們都豎起了大姆指。不過,這項交易仍然存在著一些懸而未決的問題。

首先是併購雙方的最大客戶們對於這項併購案有什麼看法呢?我就此詢問了英特爾(Intel)和美光(Micron)的意見,但他們都不予置評。沈默不語可能不是什麼好消息,但也可能只是針對這項議題還沒有達到共識。

應用材料(Applied Materials) /東京威力科創(Tokyo Electron)的合併計劃據說已經破局了,因為美國司法部認為有違反競爭的疑慮,預計將駁回雙方的併購提案。從美國大型客戶公司主管的信中可以看出這樣的結果帶來了明顯的影響。

幾家晶片製造商反對應材的併購交易,因為「他們認為這將使蝕刻與沈積技術更加集中……,」市調公司International Business Strategies執行長Handel Jones表示。而針對Lam/KLA的併購案,「雖然雙方的產品重疊性很小,但將賦予Lam更大的定價能力,因而也會出現不同的反對聲浪。」

Jones大致上看好這項交易,認為有65%的機會通過美國監管機構的核准。而如果英特爾與美光也贊成的話,則可能使通過的機會提高到75%。

針對應材的併購交易是否可能出現反對意見,我得到的回覆同樣是沈默以對。但我覺得好像已經聽到了加州聖塔克拉拉(Santa Clara)近郊傳來會計師敲打著計算機的聲音了。

「應材當然應該提議收購,」Jones說:「而KLA董事會也必須批准檯面上最好的報價,如果手中握有大量現金而收購的現金成本低,那麼收購一項技術通常比自已研發更有利。」

此外,還有裁員的問題。合併後的Lam/KLA新公司表示每年將可節省2.5億美元。但要如何實現呢?

針對種種問題,Lam仍保持緘默。不過,我有機會訪問到Lam技術長Dave Hemker,他樂見雙方的這項併購交易發展,而且也看好摩爾定律的發展前景。

「隨著KLA加進Lam,我們將有機會更早看到影響製程變異與晶圓缺陷的問題,」Hemker說。「如果我們能克服這些問題,當Lam開發出新的製程設備時,也會變得更加成熟。」

隨著業界從FinFET與多重曝光(multi-patterning)汲取更多經驗,先進晶片正變得越來越複雜且昂貴。預計在10nm節點以後,業界將會面臨導入新電晶體結構以及環繞式閘極(GAA)與鍺等新材料的挑戰。但是,Hemker也指出,隨著工程師開發出新技術,多重曝光的成本正持續降低。

「從技術的觀點來看,我仍一如往常地看好摩爾定律,」他指出,摩爾(Gordon Moore)在1997年的一篇文章中描述了有關鋁互連、二氧化矽閘電介質與浸潤式微影等問題。「因此,業界就提出了銅互連、高k金屬閘極電晶體以及浸潤式微影等技術」解決了這些問題。

「現在我看到了許多前進的可行路徑,但還沒有一條路經證實是正確的......現正改變中的是經濟。但每一支智慧型手機都需要使用最快速的晶片嗎?」他問道。

Hemker甚至推測,如果物聯網如同預期地起飛了,就能夠激勵許多公司創造出「成熟」(trailing edge)製程的新晶圓廠,為Lam等設備公司開啟全新的機會。然而,這是否可能發生仍然還只是個懸而未決的問題。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Lam Deal Leaves Open Questions,by Rick Merritt)





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