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聯發科維持今年LTE晶片出貨1.5億顆目標

上網時間: 2015年11月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:聯發科  LTE  出貨目標  中國  台灣 

儘管受到智慧型手機市場成長趨緩衝擊,以及面臨來自中國晶片業者如展訊(Spreadtrum)的競爭,台灣IC設計業者聯發科(MediaTek)日前表示,該公司今年可達成稍早預設的出貨1.5億顆LTE晶片目標。

根據市場研究機構IDC的預測,今年全球智慧型手機市場成長率將從2014年的27.5%,縮減至10.4%;不過聯發科財務長顧大為(David Ku)在日前的第三季財報發布分析師會議上表示,達到該公司先前預設的1.5億顆LTE晶片出貨量目標:「應該沒有問題。」他指出,聯發科第四季可出貨9,500萬~1.05億顆智慧型手機晶片,其中有半數是LTE產品。

聯發科在全球最大的智慧型手機市場──中國──佔據領先地位,其當地最大手機廠客戶包括排名在蘋果(Apple)與三星(Samsung)之後的小米(Xiaomi);不過IDC預估,中國智慧型手機出貨量預測今年僅成長1.2%,比去年的19.7%縮水不少,同時中國智慧型手機出貨在全球市場的佔有率預期也將因為印度等新興市場的崛起,由近33%在2019年降至23.1%。

而聯發科也看見了4G在印度等新興市場起飛的徵兆,該公司也積極擴展與新興市場手機製造商的業務關係;顧大為表示:「我們仍看到很多成長空間。」

儘管如此,顧大為也預期,聯發科今年的整體業績,包括智慧型手機、平板電腦、智慧電視等產品,可能會呈現「持平或些微衰退」;該公司第三季銷售額為570億台幣(約18億美元),較去年同期減少0.9%,同時間淨營收則因為市場價格競爭而大幅減少40%。

聯發科正積極推廣其今年稍早問世的高階手機晶片──多核心的Helio系列產品;該公司預期,將業務焦點轉移至高階4G晶片,將有助於在利潤更好的市場擴展版圖。在2016年第一季,聯發科計劃將轉向採用台積電(TSMC)的16奈米FinFET製程生產新版Helio,取代目前的20奈米製程技術。

分析師預期,聯發科將將因此成為明年台積電16奈米製程業務排名在蘋果(Apple)之後的最大客戶。顧大為表示,聯發科也將在2016年陸續推出二到三個版本的Helio,此系列高階晶片的較高單價,應可抵銷16奈米製程帶來的較高成本。

至於在中國以外市場,聯發科計劃於今年底取得CAT 6標準認證,進軍美國電信業者如Verizon;到2016下半年,該公司則預計能取得CAT 10認證。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: MediaTek on Target for 150 Million LTE Shipments This Year,by Alan Patterson)





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