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大聯大友尚推出快捷USB Type-C解決方案

上網時間: 2015年11月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:USB  Type-C  連接埠  DRP  DFP 

大聯大控股宣佈,旗下友尚將推出快捷半導體(Fairchild)USB Type-C 解決方案,讓製造商更快速且方便地在支援USB介面的智慧型手機、電腦、電源充電器及其他裝置上新增 USB 功能。與其他競爭方案相比,快捷半導體的USB Type-C解決方案提供更小尺寸及更低功率,因此有助於製造商開發具備低系統功耗、高效能以及體積更小的裝置。

快捷半導體從系統和硬體的角度考慮了很多種USB Type-C的實現方法,並且意識到不需整合微處理器且不需為每一個裝置設計電力輸送(Power Delivery)功能,從而簡化系統的複雜度、降低功率、減小尺寸,並且開發出多樣的控制器和開關產品組合,使其能夠以最低功耗和最小尺寸實現USB Type-C設計的各種解決方案。

快捷半導體的USB Type-C解決方案在低功耗及小尺寸方面都處於業界領先地位,這也是目前體積不斷變小、變薄,以及採用電池供電的裝置的兩個關鍵要求。製造商已經開始利用快捷半導體的USB Type-C 解決方案提供符合新標準的產品,其中包括首款搭載USB Type-C智慧型手機製造商。

快捷半導體的解決方案擁有先進的低功耗能力,產品功耗僅佔競爭對手解決方案的十分之一,其USB Type-C解決方案滿足各種應用要求,可讓製造商更靈活地為其產品選擇具有最佳效能組合的元件。該解決方案具有多項基本功能,如檢測附件、定位及裝置類型(雙重功能連接埠(DRP)、下行連接埠(DFP)及上行連接埠(UFP)),而其他解決方案則支援更先進的功能。這些先進的功能包括資料角色交換、供電角色交換、硬體重置(hard reset)、系統重置(soft reset)、主動電纜支援、供應商定義訊息(VDM)封包傳輸及最高100 W的大功率充電。

由於所需空間較小,新型的 USB Type-C 解決方案更容易整合到產品設計中。特別是FUSB302採用微型1.215 mm x 1.26 mm WLCSP封裝,比競爭產品體積縮小數倍,因此可為製造商在受限的空間設計上提供更多靈活性。

快捷半導體的USB Type-C解決方案使用I2C介面與應用的主機處理器進行通訊、控制與命令,無需整合微處理器。這些系統分區配置使得快捷半導體的解決方案可提供最低功耗、最小尺寸及出色的靈活性。





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