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Apple iPhone 6s深度拆解分析

上網時間: 2015年11月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:iPhone 6s  拆解  A9  Taptic Engine  3D Touch 

更快速、強大的A9處理器

Apple為新版iPhone 6s縮小了處理器尺寸。如同先前所強調的,Apple通常在發佈新手機時,也伴隨著推出新的處理器。iPhone 6s的A9處理器比先前推出的A8和A7處理器更小。

另外值得注意的是Apple如何將動作協同處理器整合於處理器中,因此,過去幾年來推出的外部協同處理器(原先稱為M7、M6、M5等),並不支援這種新的設計,它可說一款精心設計的客製設計。

A9處理器採用新的FinFET製程,這是一種垂直的電晶體結構。最終的結果是為用戶帶來更快和更高效的電源體驗。

成本分析

Apple A1688 64GB iPhone 6s手機的材料成本(BOM)估計約為245美元。關鍵的零組件包括應用處理器+基頻處理器、顯示器子系統以及記憶體。雖然這次拆解分析的是64GB版本的iPhone 6s,但為了便於進行比較,Teardown.com團隊統一採用16GB版本的成本進行分析。


Apple iPhone 6s的關鍵零組件成本分析

Teardown.com並比較了iPhone 6和iPhone 6s快速拆解的材料成本估計。顯然,iPhone 6s版本的部份成本明顯增加了,這是因為它改採2GB LPDDR4記憶體IC,而為記憶體成本帶來最大的影響——2GB LPDDR4約為16美元,iPhone 6中所採用的1GB LPDDR3僅4.50美元。

採用7000系列鋁合金外殼的新設計讓機械/外殼部份的成本增加了4美元。

顯示器的成本增加來自3D Touch感測器和觸控控制器IC。

無線的成本降低:這一點確實令人質疑,但由於這主要根據快速拆解而來,還需要在進一步的深度拆解中確認。

相機成本增加:iPhone 6s採用500MP前相機和12MP主相機,二者都較iPhone 6更進一步升級。

應用+基頻處理器:新手機在A9處理器中整合了M9,使其成本較分別採用A8與M8處理器的iPhone 6更大幅增加。

基頻處理器成本:iPhone 6s採用全新的高通(Qualcomm)元件MDM9635M,而iPhone 6用的是MDM9625M元件。


iPhone 6和6s的成本分析比較

在經過一整天的長時間拆解後,更細部的分析任務才剛剛開始。通常看起來簡單的任務其實真的只是開始。在未來幾天,Teardown.com團隊還將繼續詳細拆解iPhone 6s的內部結構、分析所使用的材料、連接器、PCB橫切面、顯示技術、相機CMOS感測器,以及升級的A9封裝更新,並進一步探索Apple最新部署的天線技術。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Apple iPhone 6s Teardown,by teardown.com)


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