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Microchip推出下一代藍牙低功耗解決方案

上網時間: 2015年11月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:藍牙低功耗  LE  IS1870  IS1871  LE RF IC 

Microchip Technology Inc.日前宣佈推出下一代藍牙低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模組符合最新的藍牙4.2標準,不僅擴展了Microchip現有的藍牙產品組合,還透過了全球範圍內的監管和藍牙技術聯盟(SIG)認證。這些新產品是物聯網和藍牙信標(Beacon)應用的理想之選,讓設計人員能夠輕鬆運用藍牙低功耗連接的簡便和低功耗性。

Microchip全新藍牙低功耗元件均整合藍牙4.2韌體堆疊。開發人員可以實現高達2.5倍的更快資料傳輸速度以及更高的連接安全性,並支持政府級(基於FIPS)的安全連接。資料將採用透明UART模式,透過藍牙連結進行收發,從而可輕鬆與任何內建UART介面的處理器或Microchip數百種PIC微處理控制器相整合。此外,新模組也可以支援信標應用的「無主機」單獨運作方式。

這些新元件具最佳化的功率分佈,大大地減小電流消耗,從而延長電池續航時間。此外,這些新元件尺寸小,其中RF IC最小尺寸為4x4 mm,模組最小尺寸為15x12 mm。模組提供有RF監管認證的選項,也可以為更小型和更遠端的天線設計提供未經認證(非遮罩/無天線)的模組,以利客戶的需求來進行終端產品的認證。

Microchip的藍牙低功耗模組包含了設計人員所需的所有軟硬體和認證。開發人員可以利用Microchip的藍牙QDID認證輕鬆將其產品提交給藍牙技術聯盟(SIG)。嵌入式藍牙堆疊設定檔包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP,以及針對透明UART的專有服務。所有模組都可以使用Microchip基於Windows作業系統的工具進行配置。

Microchip還宣佈推出BM70藍牙低功耗PICtail/PICtail Plus子板。這一全新工具可以透過USB介面與PC連接或者是透過與Microchip現有的微處理控制器開發板(例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及 PIC32 I/O擴展板)連接進行程式碼開發。BM-70-PICTAIL現已開始供貨。

IS1870藍牙LE RF IC採用48接腳6x6 mm QFN封裝,現已開始提供樣品並投入量產。IS1871採用32接腳4x4 mm QFN封裝,將於11月開始供貨。30接腳BM70藍牙低功耗模組現已開始供貨,既有內建PCB天線的版本,也有不帶內建PCB天線的版本。





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