Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > EDA/IP
 
 
EDA/IP  

新創EDA業者協助工程師克服訊號完整性挑戰

上網時間: 2015年11月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:訊號完整性  EDA  芯禾  工程師  中國 

隨著市場對高速資料傳輸與寬頻連網的需求越來越高,高速連結介面成為各種電子系統設計的關鍵步驟之一,訊號完整性(SI)問題也成為一大挑戰;為協助工程師克服高速通訊系統設計挑戰,一家成立於2010年的EDA業者芯禾(Xpeedic)鎖定高速SI分析推出一系列工具,期望能以聚焦於特定設計問題的解決方案為客戶縮短產品開發時程。

芯禾科技共同創辦人暨執行長凌峰表示,高速互連容易產生的反射、串擾、開關雜訊等訊號完整性問題,是會影響訊號傳輸品質並決定設計能否成功的關鍵;傳統設計方法往往無法實現較高的一次設計成功率,因此亟需EDA軟體提供可進行SI模擬輔助設計的方法,以克服上述挑戰。而芯禾的解決方案可提供快速、精確的模型產生與通道模擬,讓高速互連設計任務變得更輕鬆。

芯禾的高速SI解決方案包括S參數處理分析工具SnpExpert、3D通孔建模與模擬工具ViaExpert、高速通道分析工具ChannelExpert、封裝與系統級SI分析工具HERMES SI,以以及模擬專案統一管理系統JobQueue等,能針對不同的設計流程與產品設計需求,提供相對應的工具。

芯禾的高速SI解決方案
芯禾的高速SI解決方案

除了SI分析工具,芯禾也針對RF射頻晶片設計提供整合在Cadence Virtuoso平台上的工具組合,包括3D EM快速模擬工具IRIS、被動元件PDK抽取工具iModeler與PDK驗證工具iVerify;該工具集支援多核心分散式平行運算的核心求解,可降低EM模擬時間、提高設計效率。此外該公司在整合式被動元件(IPD)與系統級封裝(SiP)兩大技術領域,亦可提供相關設計解決方案。

凌峰指出,總部位於中國蘇州,並在上海和美國西雅圖設有辦公室的芯禾,核心團隊擁有豐富的EDA產業和IC設計領域經驗,目前總員工數約60人左右,為支援不斷成長的業務規模,將繼續延攬人才,預計在2016年員工數將突破100人;而由於台灣仍是許多廠商之核心設計團隊的根據地,該公司也期望能進一步擴展在台灣的市場版圖,為尋求克服高速互連設計挑戰的業者提供實用的解決方案。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 新創EDA業者協助工程師克服訊號完整性...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首