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東芝推出全新藍牙低功耗晶片

上網時間: 2015年12月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:藍牙低功耗  BLE  快閃記憶體  SRAM  處理器 

東芝(Toshiba)半導體與儲存產品公司推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG,均支援低功耗(LE)4.1版通訊。其中,TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體,而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag。樣品即日起可以提供。

東芝全新藍牙晶片TC35676FTG/FSG加入於去年推出的藍牙低功耗TC35667FTG/FSG產品陣容中。這些元件具有原創的低功耗電路設計,並可整合有高效率的直流-直流轉換器,因而實現較低的功耗。基於這些優點,再加上快閃記憶體,這款新晶片能夠儲存使用者程式和各種資料,支援獨立使用。該新晶片還透過增加內部SRAM容量,配置64KB的使用者程式區,並且支援其內部ARM處理器執行各種應用程式。

TC35675XBG是TC35670FTG系列產品的最新產品。一旦整合到某一產品中,只需觸控另一個支援近距離無線通訊(NFC)的行動裝置,該產品的NFC Tag即可輕鬆的藍芽點對點配對和簡單的電源開啟與關閉功能,這是TC35676FTG/FSG的擴充功能。

這些新晶片將提高成本效益,因為搭載內建快閃速記憶體,無需任何外部EEPROM,同時減少外部元件數量和印刷電路板的尺寸。另外,和當前的藍牙低功耗晶片一樣,它們也具備同樣的低功耗特點,而且配備小型鈕扣電池為其供電,可工作很長時間,適用於各種應用。例如,如果使用CR2032型鈕扣電池,新的藍牙低功耗晶片可以連續工作6個月以上。

這些新的晶片將促進藍牙 LE通訊在穿戴式醫療設備、感測器和玩具等優質小型設備中的應用,並可以為製造商帶來最佳化的產品價值。





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