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亞洲主要晶圓代工廠今年營收可望超過360億美元

上網時間: 2015年12月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  營收  產值  台積電  聯電 

全球市場研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元水準,較2014年成長4~5%,佔據全球晶圓代工產值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰400億美元水準。

TrendForce表示,2016年在主要應用產品,尤其是智慧型手機成長趨緩之下,加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平,相關IC設計業者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力,進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。2016年雖然整體需求不強,但蘋果(Apple)與中國IC設計業者為需求動能所在,將是亞洲主要晶圓代工業者的必爭之地。

2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下:

台積電:穩居高階製程龍頭,為2016年成長動能所在

台積電(TSMC)高階製程的技術與產能穩居龍頭地位,尤其在今年蘋果A9晶片上表現技壓三星後,在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce預估2015年台積電年營收可達260~270億美元,2016年可望挑戰300億美元水準。

台積電明年除了有機會獲得蘋果新晶片A10大多數訂單外,也受益於其他大客戶對於16奈米先進製程需求升溫。2016年資本支出預估會大幅成長至95~105億美元,主要用於擴建12吋晶圓產能以及7/10奈米等先進製程的研發。

中國設廠部分,台積電因看好中國IC設計業者的成長潛力,經審慎評估已於日前宣佈將於南京獨資設置12吋晶圓廠。此計畫總投資規模約30億美元,月產能初步規畫為2萬片,預計2018年下半年開始生產,打算以16奈米切入市場。

台積電近年業績
台積電近年業績

聯電:加速14奈米製程開發腳步,全力搶攻中國市場

TrendForce預估聯電(UMC) 2015年年營收可達45~47億美元,2016年有機會挑戰50億美元水準。聯電2016年成長動能在於28奈米製程可望拉開與後進者的差距,以及積極搶攻中國市場。

資本支出部分,聯電明年主要會用於14奈米先進製程的研發,及擴建台灣與中國廈門廠的12吋產能。其中廈門廠將提早至2016年下半年進入量產,初期產能規劃為每月6,000片,投入40/55奈米製程切入市場,並鎖定中國客戶的中低階手機晶片、面板驅動IC等產品,未來則會以轉進28奈米為目標。

中芯:全力提升28奈米製程品質,中國政策加持成長無虞

中芯(SMIC)的28奈米受惠國際大客戶的協助,進展優於市場預期,明年可望開花結果;成熟製程產能部分,受惠國家政策與中國IC設計業者穩健訂單需求下,將持續維持高檔水準,直到其他競爭者在中國開出新產能。TrendForce預估中芯2015年年營收可達21-23億美元,2016年將挑戰25億美元水準。

資本支出方面,明年與今年持平的可能性高,主要用於擴充深圳8吋廠及北京12吋廠產能,北京廠產能會再擴增為每月5,000至1萬片。

三星:先進製程持續挑戰台積電龍頭地位,然中國半導體政策帶來競爭壓力

三星受到代工蘋果A9晶片的市場評價不如台積電影響,2016年蘋果A10訂單比重可能較台積電低。另一方面,三星高階手機明年銷售成長動能趨緩,也是晶圓代工營收成長放緩的原因。

三星LSI資本支出2015年約40~50億美元,預期明年下滑可能性偏高,擴建14/10奈米產能腳步可能因上述原因而趨於保守。TrendForce預估2015年三星晶圓代工營收可達24-25億美元,明年將挑戰25億美元水準。

TrendForce表示,中國半導體政策目前主攻記憶體產業,2015年以來也透過不斷併購相關供應鏈來加快成長腳步。中國半導體政策持續帶給三星記憶體部門一定的競爭壓力,勢必分散三星在晶圓代工產業的專注度。





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