赫聯新增美國Circuit Assembly授權

赫聯電子亞太(Heilind Asia Pacific)與美國Circuit Assembly(CA)正式簽署合作協議，新增美國Circuit Assembly公司為供應商。Circuit Assembly 1969年創立於美國加州，是高質量連接器和電纜組裝產品的專業設計及製造商，銷售網絡遍布全球，並在加州(California)、墨西哥(Mexico)、哥斯達黎加(Costa Rica)等地均設有製造基地。創立40多年來，CA積極拓展亞洲地區業務，並以中國深圳為亞洲地區的主要生產基地。

多年以來，CA專攻電子連接器專利設計與製造並將絕緣置換(Insulation Displacement Technology)專利技術應用於磁盤接口連接系統中。在今天，CA準備以此專利技術為槓桿，與工業界的先驅及標準組織協同合作為數據通訊工業開發出新的連接技術。

Heilind面向各種細分市場的原始設備製造商和合約製造商提供支持，供應多家世界頂級製造商的產品，如TE Con??nectivity、Molex、3M、Hirose、FCI、JAE和LEMO等等，涵蓋25種不同元器件類別，並重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

Heilind始終保持這些產品線最廣泛和最深入的庫存。此外，Heilind目前也已經開始支持人民幣交易，未來兩三年內，Heilind會在亞太區持續增加辦事處和倉庫的數量，並且尋求更多的授權代理產品線以更好跟進客戶需求。

自成立至今，赫聯電子已成為業內傑出的互連器件分銷商，在北美擁有最大的連接器產品庫存；公司的基礎理念為充足庫存、靈活的政策、高響應性系統、經驗豐富的技術支持和卓越的客戶服務。美國CA在中國大陸正式成立工程研發部，不斷研發設計新產品，滿足全球客戶之需求，以達到提升產品質量，確保客戶滿意的CA質量政策宗旨。赫聯與Circuit Assembly的聯手將為亞太市場傳送最新發布的科技和產品成果，並提供最直接、最快速的服務，讓客戶真正受益於高品質的產品。