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感測器/MEMS  

微芯聯手矽統結合多點觸控與3D手勢技術

上網時間: 2016年01月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:投射電容式觸控  PCAP  3D手勢  GestIC  手部追蹤 

微芯科技(Microchip Technology)宣佈與矽統科技(SiS)合作共同為客戶帶來投射電容式觸控(PCAP)和3D手勢介面模組產品,以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組,開發人員可以更輕鬆的使用Microchip的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用,實現與顯示器表面相距最遠達20cm的手部追蹤。

手勢顯示控制的優點是通用性強、衛生且簡單易學。由於無需精確的手眼協調,採用手勢還可以大大提高安全性。Microchip拓展了GestIC技術以便更容易地與多點觸控PCAP控制器結合在一起。GestIC是成本最低的3D手勢技術。此外,GestIC感測器採用標準的材料和生產方法製造而成,如氧化銦錫(ITO)、金屬網以及玻璃或鋁箔導電油墨。

新推出的SiS模組是首批針對顯示應用、整合2D PCAP和3D手勢技術的完整決方案。SiS在PC晶片組產品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領域擁有30年的經驗和專業知識。在此次與Microchip的合作中,SiS將負責電子開發以及感測器整合。雙方合作開發的模組將有助加快產品上市腳步,適用於包括汽車和消費品產業在內的廣泛應用設計。





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