Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

全球晶圓產能集中少數業者趨勢日益顯著

上網時間: 2016年01月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓產能  2015年  排行榜  IC製造  IC Insights 

市場研究機構IC Insights發布最新全球晶圓產能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020),其中包含全球二十五大IC製造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產能為準);前十大廠商中,總部位於美國的有4家,來自韓國與台灣的分別有2家,日本與歐洲各1家。

這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業者,全球最大的微處理器供應商,還有兩大類比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來,IC產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月1,173萬7,000片晶圓(截至2015年底),佔全球總IC產能的72%,較2014年的每月1,088萬5,000片、71%比例略為增加。

以各廠商表現來看,截至2015年12月,三星(Samsung)是以安裝晶圓產能最高的半導體業者,每月產能為250萬片8吋約當晶圓,占全球總產能的15.5%;其中生產最多的是DRAM與快閃記憶體。IC產能排名第二大的是台灣晶圓代工龍頭台積電(TSMC),每月產能為190萬片晶圓,佔全球總產能11.6%。

記憶體大廠美光(Micron)的IC產能近年持續成長,主要是因為收購,例如來自爾必達(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及華亞科技(Inotera)的產能;美光在2013年躍升全球晶圓產能第三大廠商,其排名在2012年時為第六。在2012年初,美光收購了英特爾(Intel)在IM Flash晶圓廠的股份,也因此取得了使用那些晶圓廠產能的權利。

截至2015年底的全球晶圓產能第四大廠商為日本東芝(Toshiba),產能為每月130萬片晶圓(佔全球產能比例8.2%);其產能還包括了來自合資夥伴SanDisk的快閃記憶體產能。第五大廠商也是記憶體業者──韓國的SK海力士(Hynix);該公司產能水準也在每月130萬片晶圓以上,佔據全球總產能比例為8.1%。

英特爾的晶圓產能在2015年略為下滑,因為該公司位於中國的Fab 68在由邏輯晶片生產轉換為新一代快閃記憶體(3D NAND與XPoint記憶體)生產時曾短暫停工。

2015年IC廠商晶圓產能排行
2015年IC廠商晶圓產能排行

有鑑於新一代晶圓廠與製造設備的成本飆漲,再加上有越來越多IC業者轉向輕晶圓廠或無晶圓廠經營模式,IC Insights 預期,在接下來的幾年內會有更大比例的晶圓廠產能掌握在更少數的半導體業者手中。

編譯:Judith Cheng (參考原文)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 全球晶圓產能集中少數業者趨勢日益顯著
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首