Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 記憶體/儲存
 
 
記憶體/儲存  

更多3D Xpoint記憶體細節曝光

上網時間: 2016年01月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3D XPoint  記憶體  NAND  製程  IM Flash 

隨著3D XPoint記憶體晶片脫離研究階段進入量產,英特爾(Intel)與美光(Micron)合資記憶體製造商IM Flash的共同執行長Guy Blalock在一場於美國加州舉行的晶片業高層年會上,透露了更多有關該創新記憶體技術的細節,以及其產品藍圖與製作上的困難度。

英特爾與美光是在去年7月宣佈定義了一種新記憶體架構3D XPoint,填補了DRAM與快閃記憶體之間的空隙,以更高的性能與較低的延遲,提供媲美NAND快閃記憶體的密度;Blalock 表示:「硫系(Chalcogenide)材料與Ovonyx公司開發的開關(switch),是這種起源可回溯至1960年代的記憶體技術之神奇成分。」

Blalock 指出,XPoint記憶體可能還需要12~18個月才會進入量產,製作這種晶片就像3D NAND元件一樣,仍面臨數個挑戰;兩種晶片目前都在IM Flash的美國猶他州晶圓廠進行開發。「我們正在努力克服困難實現這兩種新記憶體產品;」不過他也透露,XPoint記憶的樣本就快要問世:「再給研發人員一點點時間去解決最後的小問題。」

新材料的一個缺點是可能會有交叉污染(cross contamination)的問題;Blalock表示,要避免這種威脅:「你需要增加許多的層疊沉積製程步驟,以及很多擴散(diffusion)與化學氣相沉積(CVD)。」他確認了去年市場出現的猜測。

3D Xpoint使用了至少100種新材料,也引發了關於供應鏈的疑慮;對此Blalock指出:「有一些材料我們可能只有來自單一地點的單一供應商…很多客戶會無法忍受這種程度的風險──他們想要有多供應來源與地點,以避免天災威脅。」

Blalock表示,XPoint 與3D NAND的獨特垂直設計架構,需要更多的機器執行製程步驟,會削減約15%的晶圓廠產出:「我們不曾見過有哪一種技術帶來這種程度的產出率降低挑戰。」額外的設備可能讓資本支出與所需廠房空間,比先前的最新一代快閃記憶體增加3~5倍;此外,未來XPoint技術每一次演進也預期會需要比3D NAND更多的支出與廠房空間。

因此IM Flash正在催促設備製造商大幅提升系統生產力,為了保持晶圓廠產出速度平穩;濕式製程必須從第一代的在每26平方英呎廠房面積、每小時處理180片晶圓,在第三代大幅提升至在每20平方英呎廠房面積、每小時處理1,000片晶圓。

Blalock表示:「濕式製程設備表現非常好…但乾式蝕刻並沒有在生產力上有太多進步,以因應挑戰;」他呼籲設備生產力提升需要由傳統20~30%的幅度,大幅演進至兩倍到三倍。

3D NAND 與XPoint 記憶體需要更高的成本與更大生產空間
3D NAND 與XPoint 記憶體需要更高的成本與更大生產空間
(來源:IM Flash)

上述種種挑戰可能會影響XPoint產品藍圖;Blalock預見3D NAND 會有一個簡單的進程,從32層開始增加至48與64層,而XPoint一開始會是雙層堆疊:「我們可以清楚看到它發展至四層堆疊,以及採用正確微影技術的設計微縮帶來之些許好處…如果深紫外光微影(EUV)能跟著3D XPoint進展三個世代,會簡單得多。」

在一個以非揮發性記憶體為基礎的固態硬碟中,XPoint能提供每秒9萬5,000 I/O運作、9微秒(microsecond)延遲的性能,而快閃記憶體則是每秒1萬3,400 I/O、73微秒延遲;XPoint的高性能可望實現各種應用,包括執行巨量資料分析的伺服器、機器學習,以及高階遊戲機等。

Blalock透露,第二代XPoint可望應用於一種結合DRAM的混合式主記憶體,鎖定需要更高密度、並能耐受更高延遲的應用。應用於DIMM的XPoint版本,則能實現在雙插槽Xeon伺服器中高達6TBytes的主記憶體,而成本只要DRAM的一半;英特爾資料中心事業群總經理Diane Bryant先前曾表示,該種伺服器預定2017年上市。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: 3D XPoint Steps Into the Light,by Rick Merritt)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 更多3D Xpoint記憶體細節曝光
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首