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物聯網/5G助力 台灣半導體產業迎春燕

上網時間: 2016年02月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  5G通訊  物聯網  SiP  FinFET 

作者:安西亞

2016年的景氣究竟是好是壞?許多市調單位大多做出「樂觀」或「持平」的預測,這也將連帶影響到全球半導體產業的發展,不過台灣半導體的成長卻可在2016年繳出較全球市場更亮眼的成績,須歸功5G通訊技術及物聯網的持續發展。

不畏全球景氣 台灣半導體產業成長看漲

國際半導體產業協會(SEMI)統計資料顯示,2015~2016年台灣半導體將有不錯的斬獲,不僅在晶圓代工和封裝測試的市場佔有率有所提升,台灣半導體廠商在前端技術上的持續投資,也可成為後續幾年進一步的發展助力。

SEMI並認為,晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米/16奈米產能,以及導入10奈米和10奈米以下技術。在DRAM廠方面,短期內或許不會增加太多新產能,其投資焦點為20奈米技術的導入,並且調整產品組合來配合行動市場。至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術,如晶圓級封裝(WLP)、銅柱凸塊、系統級封裝(SiP),以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。

即使全球景氣似乎不若2015年,但各家市調機構都看好台灣半導體產業成長態勢。工研院產業情報網(IEK)預估,2016年台灣半導體產值可達新台幣23,364億元,緩步成長4.1%,並較全球半導體產業表現良好。2015年台灣IC產業全年產值預估為22,444億元,較2014年成長1.9%,其中,IC設計業的產值將達到5,769億元,較2014年成長0.1%;在IC製造方面,2015年產值則可達到12,262億元,較2014成長4.5%,這將是2012年之後首次呈現個位數的成長。封裝測試業在2015年全年產值將可達到4,413億元,較2014年衰退2.8%。

工研院IEK並表示,整體產業的成長雖不如以往,但仍優於全球產業的表現。至於台灣半導體產業未來的發展,IEK則認為,台灣相關零組件的技術與發展相當具有全球競爭力,未來受惠於物聯網(IoT),如車聯網、智慧家庭與健康照護等應用領域,成為下一波科技發展潮流的情況下,未來5年內台灣半導體市場將持續成長。

值得注意的是,讓全球半導體產業不至於負成長,以及促使台灣半導體產業較全球有更高成長的應用領域,除了物聯網應用之外,5G行動通訊技術的持續發展亦功不可沒。

5G/物聯網挹注成長動能

近幾年來物聯網大行其道,不僅為終端裝置製造商、軟體服務供應商…等帶來新的市場商機,物聯網裝置對晶片的低功耗與小型化需求,更為半導體產業帶來新的市場契機。此外,新一代行動通訊5G也助力半導體產業從PC、智慧型手機、平板裝置出貨量下滑的窘境中脫困。為順利搶佔物聯網與5G行動通訊商機,半導體相關廠商包括晶圓製造/代工、封裝與EDA業者,都紛紛展現其最新技術,如IBM領先推出7奈米晶片;台積電也宣示透過最新鰭式場效電晶體(FinFET)與物聯網大資料分析技術,期可在物聯網市場扮演重要角色。

不僅如此,在台灣及中國大陸通訊與手機處理器晶片市場佔有一席之地的聯發科(MediaTek),也針對即將到來的5G市場,以及發展越發火熱的物聯網應用市場,端出新策略。

資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任張奇表示,2016年的台灣市場景氣將較2015年來得好,對半導體產業來說是正面消息。MIC預測的2016年10大趨勢中,所提出的「5G加速風」,即是闡述2016年5G的技術發展,將較2015年來的積極,且可為半導體產業帶來更多機會。


MIC看好台灣半導體產業成長率將在2016年回穩,預估整體產值將達到台幣22,135億元,較2015年成長2.4%,表現將相對優於全球
(來源:MIC)

張奇進一步指出,根據統計,每人每月使用的行動數據量已達10GB,這也是為何4G才剛開始普及,5G技術隨即起跑的原因。5G通訊技術的加速發展可分為兩個方面,一為市場端的驅動力,亦即使用者的行為改變,營運商須提供隨時隨地的連線和支援大量數據傳輸的能力;低延遲、低功耗的創新物聯網服務,以及導入開放式平台與虛擬化功能提升營運商系統效率,都是市場端驅動5G技術發展的原因。

至於產業端的驅動力則包括2020年傳輸距離可傳輸數公里遠的窄頻物聯網、6GHz的5G技術與小型基地台雙向連網技術…等標準即將推出,可為物聯網或新一代感測與行動裝置開創更多新應用,再加上各區域標準組織都在爭取5G技術主導權,在在皆為促使5G發展更快的助力。

在物聯網方面,事實上,物聯網與5G技術的發展可以說是相輔相成。龐大的物聯網裝置需要更高速的行動網路支援,才得以實現;而也因物聯網應用服務需要進一步提升效率與品質,導致5G技術的加速前進。

不僅如此,近幾年「紅翻天」的物聯網應用概念,已成為半導體、資通訊…等產業界的新「救贖」。因此若相關產品業者發展方向都積極與物聯網進一步產生連結,半導體產業亦是如此。為因應物聯網應用少量多樣、感測器需求大增、低功耗等要求,半導體業者也積極發展新的相關產品。

拓墣產業研究所即表示,2016年半導體產業將面臨轉型及調整,物聯網扮演整合關鍵角色。2016年半導體將要面對物聯網帶來的產品特色與生產週期影響,半導體廠商除須提供具備差異化的產品,提高市場競爭力外,更需藉自身的差異化轉型以應對下一波的浪潮。換句話說,物聯網將改變產品的生產週期,更將使部份廠商的產品價值因使用情境的不同而受到壓縮,不過卻也衍生出新的價值區塊可讓廠商有新的填補空間,涵蓋新策略和生產工具等,因此轉型與調整將是 2016 年半導體業的首要課題。

(下一頁繼續:搶搭商機 半導體業者顯神通)


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