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中國的「大基金」博弈…

上網時間: 2016年01月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中國  大基金  半導體製程  中芯國際  FinFET 

為扶植本土半導體產業,中國祭出了「大基金」策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,儘管鉅額資金吸引半導體業者躍躍欲試,卻不知道如何能贏。

中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)提供自家的案例:該公司取得了65奈米與45奈米製程技術授權以求快速上市,卻沒有修改製程技術的權力、不能創造具附加價值的服務;所以中芯又與IBM共同開發28奈米製程技術,雖然擁有了彈性,卻拉長了產品上市時程。

大客戶高通(Qualcomm)在去年開始採用其28奈米多晶矽製程,但中芯要等到今年底才會開始量產較高價值的High-K金屬閘極版本製程。中芯並在去年6月宣佈了一個雄心勃勃的計畫,將與IMEC、華為(Huawei)與高通共同開發14奈米FinFET技術;不過預期該技術要到2019年才能準備就緒,恐怕落後競爭對手台積電(TSMC)三年以上。

中芯國際行銷副總裁Sunny Hui在最近於美國舉行的一場由SEMI主辦之產業策略高峰會(Industry Strategy Symposium,ISS)上接受EE Times美國版編輯訪問時表示:「我們也知道落後市場領先競爭對手許多,但這是一個我們必須經歷的階段──這場戰役的一部分是必須追逐摩爾定律(Moore’s Law)。」

台積電(TSMC)在去年12月宣布,將在中國建立一座全資晶圓廠生產16奈米FinFET晶片;這削弱了中芯國際扮演在中國本地服務不斷成長之無晶圓廠IC設計業社群的晶圓代工廠優勢。中芯的困境似乎透露了中國應該孤注一擲、爭取在更具競爭力的期限內提供先進技術,但Hui卻表示這是錯誤的教訓,他的建議是採取對市場動態更敏感的解決方案。

「我們歡迎更多業者建立產業生態系統,因為我們關心的是,是否供應鏈按照需求被建立;」Hui表示:「如果中芯沒辦法達到夠快的速度,沒有理由對其他業者的出現不高興…他們反而會迫使我們更努力加速技術開發。」

確實,中國嘗試以大量低價產品主導太陽能光電板與LED市場,卻也扼殺了利潤;政府當局規劃者應該不會希望在半導體領域重蹈覆轍。

中芯國際去年取得了約4億美元的「大基金」補助,讓該公司能開始興建位於北京的第三座晶圓廠B3;該座晶圓廠計劃生產FinFET製程。而其B2晶圓廠今年將開始量產28奈米與40奈米製程。

為了扶植本土半導體產業,中國究竟總共會投資多少錢還有待觀察;分析師Handel Jones估計至少有300億美元,其他分析師則表示,來自中國政府以及民間的資金,總計將達到1,000億美元。

中國對記憶體需求龐大

市場研究機構Gartner與其他分析師預期,中國會在2020年成立三大主要晶圓廠,分別生產NAND、DRAM與邏輯晶片;而中國確實對記憶體晶片需求龐大。

記憶體大廠美光(Micron)的企業發展副總裁Michael Sadler在ISS表示,目前中國有四座記憶體晶圓廠,其中三座較大規模的廠分屬於海力士(SK Hynix)、英特爾(Intel)與三星(Samsung),剩餘一座規模相對較小的則是隸屬於中國本土業者。

Sadler認為中國的規劃者將投資更多記憶體晶圓廠,而美光對於相關商機非常有興趣:「美光在中國做的生意比其他國家都多,業務規模成長幅度非常大;中國很顯然想要主導技術開發與如何在中國本地佈署技術。」

中國目前只有一座記憶體廠是由本土業者武漢新芯(XMC)經營
中國目前只有一座記憶體廠是由本土業者武漢新芯(XMC)經營
(來源:Micron)

對中國來說,這幾乎是達到國家安全等級的大事,而如果能自己生產更多需要的記憶體晶片,也是對經濟的保護;去年7月市場傳出中國打算出資230億美元收購美光,但市場觀察家指出,這樁交易應該無法取得美國政府主管機關的批准。

筆者私下詢問Sadler,美光在與中國的協商中提出的要求有哪些?他表示,公司需要的是資本、進入市場的權利,以及在中國永續經營的模式,而不希望授權技術以免培育出競爭對手。美光在這方面已經透過在台灣的合資企業華亞科技(Iotera)取得一些經驗;華亞科原本是美光與台塑共同合資,而美光最近將其他股東手中的股份買回,以取得更大的營運彈性。

Sadler的說法呼應了筆者先前詢問晶圓代工業者Globalfoundries旗下Fab 8晶圓廠寵經理Tom Caulfield對中國的看法,他表示:「有意願、有資金還不足以進入這個產業,他們需要的是找到一個合作模式。」

中芯的Hui則表示,想在市場取勝不一定要擁有最尖端的技術;以中芯為例,該公司擁有60種左右的不同製程技術,包括一種非常適合物聯網(IoT)應用的低漏電55奈米技術,最近才與可見光通訊技術創新業者燦芯半導體(Brite Semiconductor)合作展示。

新的中國晶片投資計畫致勝模式還有待釐清,但無疑已有許多半導體業者正摩拳擦掌,準備提案、希望能在經歷辛苦的協商過程之後,能贏得這場中國的「大基金」博弈。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: China’s Chip Jackpot Teases,by Rick Merritt)





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