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ST推出內建多I2C位址的4錫球WLCSP EEPROM

上網時間: 2016年01月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:M24  EEPROM  晶圓級封裝  WLCSP  I2C 

意法半導體(STMicroelectronics,ST)的M24系列EEPROM新增了四款與工業標準4錫球晶圓級封裝(WLCSP)完全相容的產品,同時也是首個允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片,這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接(hard-wired)的I2C位址(slave address)。因此設計人員可以在同一條匯流排上連接多個專用設備,例如前/後照相機模組。

新產品可滿足設備廠商客戶的多方採購需求,提供與競品相同的針腳間距、裸晶(die)方向、針腳佈局,同時允許選擇I2C設備地位址。新款M24系列EEPROM保留了現有產品的卓越性能,例如400萬次的擦寫操作及長達200年的數據保存期限。

如同意法半導體所有的EEPROM產品一樣,M24系列產品通過嚴苛的車規穩健性、品質及產品壽命要求。





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