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2016年半導體製造三巨頭資本支出估計增5.4%

上網時間: 2016年02月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體製造  資本支出  2016年  晶圓代工  台積電 

由於終端市場需求趨緩,在供給提升速度大於需求成長速度下,TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%,半導體大廠的競爭將更加激烈。

估計2016年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較2015年成長5.4%,其中,英特爾(Intel)調升30%達95億美元、台積電(TSMC)調升17%達95億美元,三星(Samsung)則逆勢調降15%,來到115億美元。拓墣表示,今年半導體大廠的資本支出預計至2017年才有機會對營收產生貢獻。

台積電2016年有三大投資重點

拓墣表示,在上述半導體三巨頭,中台積電是唯一的純晶圓代工廠,與客戶無直接競爭關係,可專注於製程技術的開發。2016年台積電資本支出約70%用於先進製程的開發,其中大部分用在10奈米製程技術,可見台積電對10奈米製程研發的重視。

台積電資本支出的10%則將持續投入InFO技術的開發;InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢,已有少數大客戶開始投單,預期未來將有更多客戶陸續投入。為了就近服務廣大的中國市場,台積電規劃30億美元用於中國南京12吋廠的建置,預期在2018年投產。今年南京廠計畫先投入5億美元,2017與2018年將增加投資力道。

三大半導體廠資本支出
三大半導體廠資本支出

三星2016年以半導體事業為重心

智慧型手機是三星最重要的業務,在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下,三星受到蘋果(Apple)與中國品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示,2015年營收年衰退2.6%,淨利下滑20.6%。相較智慧型手機,去年三星半導體營收年成長20%、記憶體年成長17%,LSI業務年成長則約27.7%,表現十分亮眼。

拓墣指出,2016年三星的智慧型手機業務拓展仍不樂觀,除加速開發創新業務,將更加重視晶圓代工業務,採取積極搶單的策略。2016年三星115億美元的資本支出中,LSI業務會維持與2015年35億美元的相同水準。

英特爾擴展記憶體相關業務

英特爾雖然在14/16奈米製程技術開發上領先,但台積電與三星若在10奈米的技術上趕超,將使英特爾在CPU產品上面臨強大的競爭壓力,嚴重挑戰英特爾自1995年來的領先地位。2016年英特爾將持續擴大資本支出以維持製程領先,相關資本支出約達80億美元。

在資料中心的競爭中,2015年英特爾與美光(Micron)聯合發表包含3D-NAND與Xpoint等用於記憶體的技術,此外更宣布投資25億美元把大連廠打造成記憶體製造廠。估計2016年英特爾的資本支出中約有15億美元將投資在記憶體相關業務。





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