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Entegris非接觸式HWS為客戶提升晶圓產量

上網時間: 2016年02月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SmartStack  晶圓水平運輸盒  HWS  Entegris  製程 

Entegris推出 SmartStack 300 mm 非接觸式晶圓水平運輸盒(HWS),擴充其晶圓運輸盒產品系列。SmartStack 300 mm 是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒,能夠保持整批 25 片晶圓,幾乎是競爭對手晶圓運輸盒的兩倍容量。

Entegris 的設計使用邊緣支撐環來支撐固定晶圓,與傳統設計使用的中間層嵌件及泡棉軟墊完全不同。晶圓是以能夠一致移動的方式來定位,防止因衝擊導致晶圓間接觸及潛在破壞。該公司產品行銷經理 Doug Moser表示,此款產品真正獨特的地方在於,運輸過程中不需再放入隔紙或泡棉墊。

Moser指出,傳統晶圓水平運輸盒都需在晶圓之間放入隔紙或泡棉墊,這種做法在業界也已快十年之久;在Entegris的非接觸式產品中,晶圓是放在圓環上運送,只有在稱為「排除區」的晶圓外緣會接觸圓環,這個接觸面積不大的晶圓外緣周圍能夠安全處理晶圓而不會造成損壞。特殊的環型設計能夠避免晶圓遭受可能污染,因此優於他牌產品。非接觸式 HWS 還可運送多種尺寸和厚度的晶圓,讓客戶享有更多客製化的選擇。

有些製造商或許認為在一個運送盒中裝上 25 片晶圓不夠安全, 但運送 25 片晶圓其實是業界相當常見的做法,因此,Entegris不認為這會構成安全上的疑慮。多數運送盒都可裝載大量晶圓,但 Entegris 從頭打造此款全新的非接觸式 HWS,針對 25 片 1100 um 以下的標準、透鏡、凸塊封裝晶圓進行改良,無需放入 PE 隔紙或泡棉墊。晶圓因為只有外緣會接觸圓環,所以能增加產量並將可能的損害降到最低。

Entegris 使用圓環來裝載晶圓,使產品適用於 150 至 1100 um 等多種晶圓厚度,可以運送標準、透鏡或凸塊封裝晶圓,無需使用隔紙或泡棉墊,避免傳統 PE 隔紙或泡棉墊有時會造成的表面髒污、印痕或刮傷。晶圓的排除區會牢牢密封於圓環之中,晶圓之間完全不會接觸,確保能夠安全處理敏感的晶圓,避免晶圓接觸所造成的刮傷或顆粒。

Moser表示,使用具有圓環的晶圓傳送系統,可以改善潔淨度並避免傳統隔紙和泡棉墊所造成的汙染。沒有隔紙也代表少了需要擔心的元件,進而讓製程更加簡單乾淨,並且降低誤差範圍。與傳統隔紙和軟墊型解決方案相比,Entegris的非接觸式解決方案更具有價格優勢。

原廠運送盒內附圓環,不需額外的 PE 隔紙和泡棉墊,因此能夠降低運送成本。元件數量及包裝需求的減少(因內附圓環),綜合之下能替客戶節省運送成本。此外,此款新設計能在單個運送盒中容納 25 片晶圓,晶圓運送密度高於傳統 FOSB,出貨物流成本更是減少 50% 以上。

Entegris 具有完整的晶圓水平運輸盒系列,除了300mm外,包括 150 mm 和 200 mm 運送盒,以及傳統運送盒(或稱舊版運送盒)。晶圓水平運輸盒的確具有其他產業的應用潛力,部分客戶用來運送其他晶圓類型,如玻璃、平面、太陽能和醫療基板。即便如此,我們的產品還是專為半導體市場的傳統矽晶圓而打造。

Moser表示,雖然此款全新的非接觸式運送盒可用於人工製程,但主要還是專為自動化製程而設計。300 mm 運送盒具有 SEMI 相容的 KC 溝槽,具有固定效果和 RFID 功能。圓環的表面區域設計可降低用於自動化系統的難度。150 mm 和 200 mm 非接觸式晶圓水平運輸盒已開始販售,300 mm 則已排入本季的出貨時程。





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