英特爾加速推動5G發展

從運動器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smart city)等應用，萬物(things)互連並連結到人與雲端，讓現有的無線網路面臨前所未有的龐大需求。

業界合作：英特爾與愛立信(Ericsson)、韓國KT電信(Korea Telecom，KT)、LG電子、諾基亞(Nokia)、南韓SK電訊(SK Telecom)以及Verizon等行動通訊廠商合作，攜手推動未來5G的全面商業化。

愛立信與英特爾共同發展5G解決方案並進行合作測試，拓展目前在網路轉型、雲端以及物聯網的合作。韓國KT電信與英特爾將在2018年開始進行5G網路測試，共同研發與驗證5G與相關裝置、虛擬網路平台以及推動各領域的標準化。諾基亞則與英特爾針對5G開發前期標準，讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的5G無線電技術。

此外，南韓SK電訊與英特爾共同開發與驗證5G行動裝置與網路方案，並將在2016年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(LAA)裝置。LG與英特爾也將針對新一代汽車進行開發與測試5G無線技術。Verizon則與英特爾透過Verizon 5G技術論壇進行5G方案的實地測試，展示毫米波頻譜如何支援更高的傳輸容量與速度，從而提供高品質的高速無線連網功能。

5G原型開發：英特爾推出各種平台並推動業界合作，攜手開發初期原型解決方案，藉以加速5G的研發與準備程度。英特爾的5G行動測試平台提供高效能開發平台，讓業界加快整合與測試5G裝置與無線網路基地台。英特爾現正與全球各地電信業者攜手開發5G技術、建構技術原型、以及於此新型測試平台進行測試。

無線通訊產品：英特爾推出針對智慧型手機、通話平板、PC以及物聯網裝置的無線通訊解決方案。專為物聯網量身打造的連網解決方案包括Atom x3-M7272處理器解決方案，是汽車應用專屬的無線通訊平台，能支援防火牆與封包檢測等先進安全功能。XMM 7115數據機晶片是為支援窄頻物聯網(NB-IOT)裝置與應用所設計。XMM 7315數據機晶片則將LTE數據機與應用處理器整合到單一晶片中，支援LTE Category M與NB-IOT兩種標準，適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點產品。

體積更縮小20%的XMM 6255M可為各種嚴苛環境提供穩定的3G連網功能，成為最小的獨立3G數據機晶片。XMM 7120M LTE數據機晶片適用於機器對機器的應用，為眾多物聯網產品提供連網功能，包括保全監視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業自動化等。

此外，為智慧型手機、平板電腦與PC注入LTE連網功能的XMM 7480數據機晶片，造就如多人遊戲與虛擬實境等各種密集運算使用經驗，帶來無縫接軌的LTE Advanced連網功能，下載速度最高達450Mbps。針對全球各地市場研發的XMM 7480數據機晶片以單一規格同時支援超過33種LTE頻帶，數量超越其他LTE數據機晶片，並能橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進行四頻段載波聚合(CA)。