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處理器/DSP  

下一代數據機大戰開打

上網時間: 2016年04月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:數據機  Snapdragon X16.  CEVA-X4  Cortex-R8  LTE 

作者:吉田順子

隨著LTE Advanced與LTE Advanced Pro等LTE技術進步,為業界製造了一場騷動——引發一連串讓下一代基頻設計變得比以往任何一代智慧型手機數據機(modem)晶片更加複雜的新需求。

全球主要的電信晶片供應商高通(Qualcomm)、DSP核心供應商CEVA以及處理器核心業者ARM,均競相迎接這一挑戰。三家公司均已開發出新的處理器架構,並搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發佈。高通宣佈Snapdragon X16、CEVA發表CEVA-X4,ARM則暢談其新款Cortex-R8。

高通新款數據機晶片在其Hexagon DSP核心中執行密集的LTE協定和語音編解碼器(codec),同時還採用ARM Cortex執行Linux作業系統(OS)、IMS和IP堆疊。

挑戰何在?

那麼,這些新的基頻數據機有何不同之處?

與該技術有關的議題包括:增加載波聚合(CA)、將多重無線存取技術(Multi-RAT)整併於單一數據機、切換不同數據機時的低延遲作業、同步處理雙基地台以及伴隨VoLTE高品質語音通話服務而來的複雜度等。根據CEVA,新的基頻據機必須能夠處理上述所有或更多的問題。

The Linley Group資深分析師Mike Demler呼籲為現有的數據機晶片架構進行「全面體檢」,「才能滿足LTE Advanced(LTE-A)與LTE-A Pro標準日益嚴格的性能和功耗限制。」

因此,存在於高通、CEVA和ARM三方之間的競賽,開始轉變成為針對處理器、硬體加速與DSP的全新戰場。

供應商們正積極討論在Layer 1實體(PHY)控制器、Layer 2和layer 3處理之間增加的LTE基頻工作負載應該如何進行最佳化處理;以及應該採用先進的DSP核心、強化的處理器核心或是二者兼用的組合?

各據不同勢力範圍的每一家供應商顯然有著不同的想法。

高通發表先進的LTE數據機Snapdragon X16,用於支援LTE-A Pro Category 16高達1 Gbps傳輸速率的下行鏈路以及實現Category 13高達150Mbps的上傳速度。


高通最新Snapdragon X16支援高達1 Gbps的下載速度,號稱是行動產業首款Gigabit級的LTE數據機
(來源:Qualcomm)

為了不讓高通專美於前,CEVA和ARM也發佈自家最新設計的核心——分別是CEVA-X4與ARM Cortex-R8,他們表示最新的架構已經準備好迎接LTE-A Pro數據機的挑戰了。不過,目前還沒有任何一款商用基頻晶片採用任一家IP供應商的處理器核心。

因應LTE-A Pro數據機晶片日益增加的處理需求,兩家IP核心供應商顯然採取了全然不同的發展重點。例如,CEVA以CEVA-X4更新其L1 PHY控制器。相反地,ARM則透過其最新設計的四核心Cortex-R8,專注於滿足針對Layer 2與L3軟體處理持續增加的需求。

Demler明確指出,Cortex-R8和CEVA-X4是兩種完全不同的核心。CEVA-X4用於PHY層控制,而ARM Cortex-R則否。他強調,「X4和R8可能在一款數據機應用中共存,讓X4處理實體層,而Cortex-R則處理更高層級的控制功能。」


CEVA-X4與ARM Cortex-R8可能共存於下一代數據機晶片中?
(來源:CEVA)

(下一頁繼續:遭遇瓶頸)


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