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Atmel拓展藍牙產品組合

上網時間: 2016年04月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:藍牙低功耗  MCU  DSP  BLE  物聯網 

Atmel推出針對小封裝應用且全球功耗最低的藍牙低功耗(BLE)連接模組。Atmel SmartConnect XR和ZR超低功耗模組在電壓為3.6V時,在接收(RX)狀態下的功耗不到4mA;在發送(TX)狀態下的功耗不到3mA;在休眠模式下的功耗低於1.2微安培。這比當今市場上其它解決方案的電池使用壽命延長3倍。

Atmel SmartConnect XR和ZR模組突破了針對未來空間受限型藍牙應用的局限, BTLC1000-XR和SAMB11-XR模組採用4.5X5.5mm LGA 40L極小封裝,而BTLC1000-ZR and SAMB11-ZR模組採用7.5X10.5mm封裝,並帶有34個接腳和一個底座。這些全新模組是訊標、感測器標籤、門鎖和可穿戴設備等各種空間受限型物聯網(IoT)應用的理想之選。

所有XR和ZR模組均整合備受讚譽的Atmel SmartConnect BTLC1000解決方案,該解決方案是一個帶有整合的Atmel SMART ARM Cortex-M0 MCU和藍牙收發器的超低功耗藍牙SMART系統單晶片(SoC)。成本效益頗高的BTLC1000-XR 和SAMB11-XR模組整合除天線和可選32kHz晶體以外的所有物料清單(BOM)元件,可顯著提升客戶的系統安裝量。BTLC1000-ZR和 SAMB11-ZR模組全部獲得FCC/CE/IC認證,並整合了包括晶片天線和可選32kHZ晶體在內的所有物料清單元件。那些此前沒有藍牙或射頻(RF)設計經驗的設計者也可在其設計中添加低功耗藍牙連接。

全新模組成為Atmel現有業內領先的低功耗藍牙解決方案的新成員,為設計者提供更多的選擇,包括需要外設天線、成本效益高且尺寸超小的XR模組,或者本身帶有集成天線且全部元件獲得FCC/CE/IC認證的ZR模組。XR和ZR模組均為完全符合藍牙技術聯盟(BT SIG)標準的藍牙智慧終端機產品。

Atmel SmartConnect XR和ZR模組可採用多種不同類型的電池供電,包括紐扣電池、5號電池和7號電池以及鋰聚合物電池等,無需外部電源管理電路。這些全新模組整合一個創新的藍牙低功耗無線電收發機和DSP架構,可提供超低功耗和高性能,並透過整合一個基於ARM Cortex-M0的應用處理器,為許多藍牙智慧應用提供成本效益高的解決方案。





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