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聯華電子與ARM研發實體IP平台

上網時間: 2016年04月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IP  ARM Artisan  物聯網  IoT  FinFET 

ARM與聯華電子(UMC)宣布一項新的策略聯盟,雙方共同研發多個實體IP平台,使聯華電子的客戶得以輕鬆將ARM Artisan實體IP實作於SoC設計當中,有效縮短上市時間。

此項策略聯盟範圍包含車用電子、物聯網(IoT)及行動產品的應用,從適用於物聯網應用的55ULP平台,乃至於適用最先進行動應用的14奈米FinFET測試晶片均涵蓋在內。此項合作可望進一步鞏固AR在半導體產業中邏輯與記憶體IP的領導地位,2015年,基於ARM Artisan基礎實體IP的晶片出貨量高達98億組。

聯華電子選擇ARM作為其主要實體IP供應商,使雙方共同的晶片設計的客戶均能獲得穩健的工具和平台,可以實現最佳化SoC實作並加速上市時間。





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