產品新知
- Mentor增強7奈米製程初期設計開發 (2016-04-01)
- PTC擴充ALM方案組合加速軟體與系統工程 (2016-03-30)
- Cadence高速DDR4/LPDDR4 IP符合台積電16FF+製程 (2016-03-28)
- 英飛凌新型SOT-223封裝滿足低成本需求 (2016-03-28)
- ARM與台積電宣佈7nm FinFET製程合作協議 (2016-03-22)
- Mentor提供對TSMC InFO封裝技術的支援 (2016-03-22)
- Mentor協助三星最佳化10nm FinFET製程 (2016-03-21)
- 力旺電子推出16nm精簡型FinFET製程OTP矽IP (2016-03-21)
- Entegris非接觸式HWS為客戶提升晶圓產量 (2016-02-18)
- Entegris新型post-CMP清潔溶液問世 (2016-02-05)
- ST推出內建多I2C位址的4錫球WLCSP EEPROM (2016-01-27)
- 三緯國際展示3D列印解決方案 (2016-01-11)
- GE與PTC攜手掌握智慧工廠商機 (2015-11-17)
- ST在羅馬自造者嘉年華展示快速原型工具 (2015-11-13)
- 雅特生全新VME單板電腦內建QorlQ處理器 (2015-11-10)
新聞和趨勢
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研究人員打造異質整合的微流控螢光感測器2 (2016-06-23)
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2016年5月北美半導體設備B/B值1.09 (2016-06-21)
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FD-SOI製程決勝點在14奈米！ (2016-06-17)
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想加入群眾募資？先認識其優缺點 (2016-06-06)
- 中國業者搶市 台灣手機代工廠市佔率持續縮水 (2016-05-31)
- 2016年4月北美半導體設備B/B值1.10 (2016-05-27)
- 中芯加碼2016年資本支出至25億美元 (2016-05-20)
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美國司法部有意見 Lam/KLA合併案出現變數 (2016-05-18)
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研究人員以蛋白質打造憶阻器 (2016-05-06)
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當Apple iPhone不「紅」了以後… (2016-04-29)
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2015年全球晶圓代工廠排行 台積電居首 (2016-04-29)
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日本研究人員開發低成本熱電薄膜 (2016-04-28)
- 2020年中國工業機器人市場可望達33億美元 (2016-04-27)
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三星揭露晶圓代工技術藍圖 (2016-04-26)
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印度晶圓廠計劃延宕 JP撤資不玩了？ (2016-04-26)
技術文庫
- 為穿戴式PCB設計選擇製造材料 (2016-03-11)
- 基於FinFET記憶體單元的寄生參數擷取 (2016-02-02)
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採用目標光束校準的中空二氧化矽波導醫療應用 (2016-01-06)
- 以半客製SiP打造醫療感測介面 (2015-06-25)
- 選擇理想的小尺寸嵌入式系統 (2015-06-08)
- 為植入式醫療裝置縮小整合元件 (2015-06-08)
- 在PCB設計中有效利用BGA佈線 (2015-05-07)
- 實現工業4.0的基本系統設計 (2015-05-06)
- 視覺技術為機器人開啟靈魂之窗 (2015-05-06)
- 利用嵌入元件技術提升PCB設計效能 (2015-02-06)
- 電源封裝趨勢：元件整合的進展 (2015-01-05)
- 老化對石英毛細管抗拉強度之影響探討 (2014-12-15)
- 塑料封裝晶片的濕度敏感分級 (2014-09-03)
- 可製造性設計導入PCB開發 (2014-09-03)
- 為DDR4記憶體模組選擇最佳封裝材料 (2014-05-09)
應用實例
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FinFET與多重曝光拆分影響下的佈局和佈線 (2015-03-02)
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適用於雙介面卡的創新安全晶片封裝
(2013-07-29)
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材料對微波電纜性能的影響 (2011-06-13)
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如何用當今的雷射切割技術滿足實際應用需求(第二部份) (2009-12-15)
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Power over Cable：單一纜線解決工業視覺應用需求 (2009-10-12)
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系統級設計指南──散熱特性 (2009-01-22)
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0.8mm間距元件的電路板黏著應用指南 (2009-01-21)
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影響ESD保護需求的IC未來趨勢 (2008-11-17)
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對FBGA封裝的阻焊層與跡線建議 (2008-09-10)
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符合環保的綠色半導體封裝技術 (2006-06-09)
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從還原工程角度看2006技術展望 (2006-03-02)
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Soft IP Hardening方法與實現 (2006-02-10)
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化學氣相沉積：高密度電漿源 (2005-09-09)
- 小型多通道光耦合器的關鍵技術：堆疊LED結構 (2005-03-26)
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2.4GHz至2.5GHz ISM頻帶APN1010A中wlan產品的VCO設計 (2002-09-20)
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