產品新知 (按日期排列)
- 赫聯獲CITE「中國十大增值分銷商」獎 (2016-04-27)
- 意法半導體公佈2016年股東大會審議主要提案 (2016-04-14)
- 台灣索思未來科技4月1日正式成立 (2016-04-13)
- 赫聯榮獲「2015年度華強電子網優質供應商」獎 (2016-04-12)
- ARM行動領域優勢引領下一波成長動能 (2016-03-25)
- e絡盟推出恩智浦Freedom開發平台 (2016-03-25)
- Imagination攜手Unity推出光照貼圖工具 (2016-03-23)
- 英飛凌攜手TTTech 加速自動駕駛技術發展 (2016-03-17)
- CEVA影像和視覺DSP獲芯鼎科技選用 (2016-03-16)
- ST攜手ams提供安全與高性能的NFC解決方案 (2016-03-14)
- ARM DS-5透過LDRA MISRA擴大安全支援 (2016-03-14)
- IBM攜手AIC打造智慧機器人生態系統 (2016-03-11)
- 工研院選擇CEVA-XC DSP開發4G小型基地台 (2016-03-11)
- e絡盟推出Atmel SAME70-Xplained評估套件 (2016-03-11)
- 芯科Blue Gecko SoC瞄準Bluetooth Smart應用 (2016-03-10)
- 英飛凌XMC1000系列擴充效能與連線能力 (2016-03-09)
- Silicon Labs Wireless Gecko SoC簡化IoT連結 (2016-03-09)
- ST STM32 Nucleo開發板強化32位元MCU的支援 (2016-03-09)
- 新款STM32 MCU擴展Cortex-M7繪圖應用 (2016-03-08)
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無人機拉抬消費性燃料電池需求
(2016-03-07)
- 新型CEVA-X DSP架構提升基頻設計效能 (2016-03-04)
- ARM Cortex-A32擴大嵌入式和物聯網產品陣容 (2016-03-04)
- 微芯I/O控制器瞄準工業與嵌入式運算應用 (2016-03-04)
- 芯科隨插即用型模組方案簡化Wi-Fi連接 (2016-03-03)
- Mentor與ARM簽署多年IP與技術協議 (2016-03-03)
- 瑞昱獲Cadence DSP授權支援情境感知中樞晶片 (2016-03-02)
- 高通發表三款全新Snapdragon處理器 (2016-02-19)
- 恩智浦攜手高雄大學培育高科技人才 (2016-02-17)
- ARM發表高效節能的4K行動顯示處理器 (2016-01-28)
- Epson全新16位元快閃記憶體MCU耗電減少40% (2016-01-26)
- ST推出滿足96Boards消費者版本的STM32 MCU (2016-01-26)
- Microchip更新MPLAB XC系列編譯器授權方式 (2016-01-26)
- Imagination宣佈2016將是「MIPS之年」 (2016-01-18)
- CEVA推出基於ADAS視覺處理器的安全設計套件 (2016-01-15)
- Imagination在CES展示汽車創新技術與方案 (2016-01-14)
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BrainChip授權基於硬體的神經形態核心
(2016-01-13)
- Imagination新款GPU提升視覺應用效能 (2016-01-12)
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挾高速運算能力 GPU拓展新應用領域
(2016-01-11)
- Imagination宣佈與NetSpeed合作開發新架構技術 (2016-01-11)
- 芯科心率監測感測器方案降低成本與複雜度 (2016-01-08)
- 英特爾在CES展示創新技術與合作開發成果 (2016-01-07)
- NVIDIA推出首款車載人工智慧超級電腦 (2016-01-06)
- 搭載聯發科Helio P10終端產品即將上市 (2016-01-04)
- 聯發科技「曦力」獲近100款機型採用 (2015-12-31)
- 重新定位Snapdragon 600系列處理器 (2015-12-24)
- ST超高畫質視訊處理器獲群暉科技採用 (2015-12-15)
- 新唐科技推出高品質耳機及耳麥應用產品 (2015-12-04)
- Microchip PIC MCU延長電池續航力 (2015-12-02)
- 芯科小型8位元微控制器展現高精度類比性能 (2015-11-30)
- Socionext Milbeaut影像處理器搭載CEVA DSP (2015-11-27)
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