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電子工程專輯
 
 
  • Apple進軍中低階手機市場的絕招是… (2016-04-06) 推薦 [ 射頻/無線 ]
    像是蘋果(Apple)這樣的一家公司如何讓自己涉足不斷成長的中低階智慧型手機市場?

  • 拆解三星Galaxy S7:成本255美元 (2016-03-18) 推薦 [ 射頻/無線 ]
    三星(Samsung)最新的旗艦智慧型手機Galaxy S7才剛開賣沒多久,已經有數量驚人的產品評論以及拆解分析出爐;市場研究機構IHS的初步拆解分析指出,32GB容量NAND快閃記憶體版本的Galaxy S7物料清單成本(BOM)為249.55美元,加上製造成本則為255.05美元;而Galaxy S7在Verizon的零售價為672美元。

  • 兩款「 Pro」級平板電腦比一比! (2016-03-08) 推薦 [ 處理器/DSP ]
    Teardown.com近日發布了一份比較蘋果(Apple) iPad Pro與微軟(Microsoft) Surface Pro 4兩款平板電腦的比較,內容包括內部晶片與其他零組件的詳細對照。

  • 模塑電子技術為白色家電實現差異化設計 (2016-01-11) 推薦 [ 製造/封裝 ]
    白色家電的未來與嵌入式材料以及觸控功能密不可分。在我們最近拆解琳瑯滿目的白色家電和智慧家電過程,從一系列產品整合許多與個人通訊和穿戴式裝置有關的特色中,可以看到越來越多的機會浮現。

  • Apple第六代A系列處理器A9揭密 (2015-11-16) 推薦 [ 射頻/無線 ]
    A9基本上是一個以FinFET製程打造之蘋果(Apple)第六代A系列應用處理器的故事,但它更進一步透露的是Apple在半導體設計上的雄心壯志──Apple第一代的A4處理器是在2010年問世,當時被認為與一款三星(Samsung)處理器有很多共同點;接下來的A6則讓我們看到客製化的Apple自家設計CPU,直到現在仍被認為是一項豐功偉績。

  • Apple iPhone 6s深度拆解分析 (2015-11-10) 推薦 [ EDA/IP ]
    從蘋果(Apple)先前發佈的幾次產品更新可以得知,iPhone的S版本通常會和上一款手機的形狀、尺寸與外觀相同,但改採用不同或升級的技術封裝。因此,在經歷幾代iPhone後,最近這次iPhone 6s發佈預計應該也沒什麼太令人驚訝之處。然而,在世界各地,忠實的蘋果粉絲們仍徹夜排隊等待立即入手最新款iPhone 6s手機。

  • 首款高頻寬記憶體內部架構揭密 (2015-09-04) [ 製造/封裝 ]
    韓國記憶體晶片製造商海力士(SK Hynix)在2014年初發佈其高頻寬記憶體(HBM)產品,並宣稱是全球首款採用2Gb、20nm節點製造的8Gb DDR4 SDRAM模組。最近,該公司在歷經將近一年的時間後,總算讓這款HBM模組出現在下游產品中——AMD Radeon 390X Fury繪圖卡。

  • 英特爾RealSense攝影機拆解! (2015-08-11) [ 感測器/MEMS ]
    加拿大的反向工程服務業者Chipworks最近解構了一台從聯想(Lenovo) Yoga15超輕薄筆記型電腦拆卸下來的英特爾(Intel)的RealSense深度感測攝影機。

  • 海力士高頻寬記憶體封裝揭密 (2015-07-09) [ 射頻/無線 ]
    過去幾個月來,TechInsights的拆解團隊一直在尋找海力士(Hynix)的高頻寬記憶體(HBM),最近終於取得了這款據稱可克服DDR4/DDR5型SDRAM頻寬限制的記憶體。

  • 高檔Beats耳機賺超大? (2015-06-30) [ 光電/顯示技術 ]
    美國知名耳機品牌Beats by Dre自從2008年首次推出後,如今已經成為高檔耳機的代名詞了。儘管追逐時尚的消費大眾都喜歡這款流行商品,技術玩家卻普遍覺得它並沒那麼好。雖然對於耳機音質的評論各不相同,但大家都同意這款耳機所提供的技術價值其實被高估了。根據使用者喜歡的款式,一副Beats by Dre旗艦級耳機的價格大約在199美元至599美元之間。

  • 平面架構1x奈米NAND揭密! (2015-06-23) [ 記憶體/儲存 ]
    針對平面NAND快閃記憶體的微影尺寸終點,在文獻中已經有很多討論;其替代方案是垂直堆疊式的快閃記憶體,例如三星的3D V-NAND與東芝的BiCS。業界有一個共識是平面NAND將在差不多10奈米節點終結,也就是目前TechInsights剛完成分析的15/16奈米NAND快閃記憶體的下一代或兩代。因此我們認為,現在正是來看看這些15/16奈米快閃記憶體的一些製程特徵的時候。

  • 克服智慧眼鏡的功耗性能挑戰 (2015-05-05) [ 測試與測量 ]
    TechInsights與eSoftThings近日攜手合作,共同拆解並分析了三款智慧眼鏡的功率與散熱性能基準,包括Google Glass、Vuzix M100以及Optinvent AR Glasses。雖然這項拆解分析的最初目標在於比較智慧眼鏡的性能表現,但真正值得注意的是這三款智慧眼鏡與智慧型手機的功耗性能比較。

  • 設計揭密:穿戴式裝置設計將走向何方? (2015-01-06) [ 射頻/無線 ]
    隨著2014年步入尾聲,Teardown.com在過一年來已經拆解與分析將近400款產品裝置了。針對產品進行拆解與分析的這項任務讓我們得以掌握技術趨勢進展的第一手資訊、更深入分析日益複雜化的設計要求與技巧,以及為各種裝置推算材料成本清單(BOM),包括從Withings健身追蹤器到用於2014年BMW i3電動車中的電子元件等。

  • BMW 3系列車用後視攝影機揭密 (2014-09-05) [ 光電/顯示技術 ]
    汽車產業正進入一個顯著發生變化的時期。隨著汽車不斷邁向完全自主性的發展道路,汽車產業開始建置駕駛輔助、連接性以及安全方面的技術,以期實現全自動化的願景。Teardown.com的拆解團隊已經拆解了一系列的汽車電子系統並揭示其內部運作,從每一次深入的分析研究中清楚地看到了這些變化。

  • 拆解Oculus Rift DK2頭戴式3D顯示器 (2014-08-04) [ 感測器/MEMS ]
    根據技術網站 iFixit 的拆解分析,頭戴式立體顯示器Oculus Rift的新版開發者套件(Developer's Kit 2,DK2)在展現輕量化的同時,也改善了成本與功能。iFixit在進行拆解分析時特別注意裝置的可維修性(repairability),也就是對一般人來說,裝置容易維修的程度;該網站發現,Oculus Rift開發者套件是一個很容易入門且探索的目標。

  • 拆解Apple TV與Fire TV:硬體成本比較 (2014-07-01) 推薦 [ EDA/IP ]
    亞馬遜(Amazon)日前針對家庭娛樂市場發表了Fire TV,已經推出兩、三年的蘋果Apple TV還能與這台2014年全新推出的產品競爭嗎?TechInsights公司的Teardown.com拆解團隊透過晶片級拆解詳細地比較這兩款產品發現,從兩款產品在各自被拆解時的成本,以及Apple TV推出至今約兩年後的成本結構來看,其物料成本(BOM)已明顯降低許多。

  • 拆解分析:三大廠最新九軸IMU內部構造揭密 (2014-05-14) 推薦 [ 感測器/MEMS ]
    針對市場前三大供應商的組合式 MEMS感測器產品拆解分析顯示,廠商們各自採取不同的路線來打造自家的競爭性產品。我們所拆解的晶片是三款在2013年推出的九軸慣性感測器元件(IMU),包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半導體(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250;這三款產品價格相近,但採用的技術卻大不相同。

  • Xbox One拆解分析:一台假扮遊戲機的PC? (2013-12-03) 推薦 [ 處理器/DSP ]
    微軟(Microsoft)趕在耶誕節假期之前推出了新一代遊戲機 Xbox One,距離第一代 Xbox 遊戲機問世轉眼間就過了12年、大受市場歡迎的第一代Xbox 360誕生也是8年前的事了;以下是加拿大逆向工程顧問機構Chipworks所做的Xbox One拆解分析,帶各位讀者一窺這款備受矚目新款遊戲機的內部堂奧。

  • 拆解分析:Xbox One硬體利潤小勝PS4 (2013-11-26) 推薦 [ 處理器/DSP ]
    根據拆解分析機構 TechInsights (EETimes美國版姊妹公司)的最新報告,微軟(Microsoft)最新一代遊戲機 Xbox One 除了在性能上大幅升級,與競爭對手Sony的最新遊戲機 PS4 相較,每台產品的利潤也略勝一籌。

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